1.一種電鍍裝置，在基板的表面成膜Sn合金電鍍膜，其特征在于，

具有：

電鍍槽，不溶性陽極和基板彼此相對地浸漬在該電鍍槽的內部所保持的電鍍液中；

電鍍液透析線路，該電鍍液透析線路將所述電鍍槽內的電鍍液抽出并使該電鍍液返回到電鍍槽；

透析槽，該透析槽設置于所述電鍍液透析線路內，通過使用陰離子交換膜的透析從電鍍液除去游離酸；

游離酸濃度分析裝置，該游離酸濃度分析裝置測量所述電鍍液中的游離酸濃度；以及

控制部，該控制部根據由所述游離酸濃度分析裝置測量出的游離酸濃度，對在所述電鍍液透析線路內流動的電鍍液的流量進行控制。

2.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，

具有電鍍液循環線路，該電鍍液循環線路在電鍍處理中將所述電鍍槽內的電鍍液抽出并使該電鍍液回到電鍍槽而進行循環，

所述電鍍液透析線路與所述電鍍液循環線路連接。

3.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，

所述控制部對在所述電鍍液透析線路內流動的電鍍液的流量進行控制，以使電鍍液的游離酸濃度為60～250g/L。

4.根據權利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，

所述電鍍液透析線路設置有位于所述電鍍槽和所述透析槽之間的電鍍液量調整機構，所述控制部控制所述電鍍液量調整機構，以使所述透析槽的陰離子交換膜的單位用m²表示的有效膜面積除以單位用L/h表示的電鍍液的流量的系數為0.3～0.7。

5.根據權利要求4所述的電鍍裝置，其特征在于，

所述透析槽連接有在內部設有水量調整機構的供水線路，所述控制部控制所述水量調整機構，以使通過所述供水線路供給于所述透析槽內的水的流量為通過所述電鍍液透析線路供給于所述透析槽內的電鍍液的流量的30%～100%。

6.一種電鍍裝置，在基板的表面成膜Sn合金電鍍膜，其特征在于，

具有：

電鍍槽，不溶性陽極和基板彼此相對地浸漬在該電鍍槽的內部所保持的電鍍液中；

電鍍液透析線路，該電鍍液透析線路將所述電鍍槽內的電鍍液抽出并使該電鍍液返回到電鍍槽；

透析槽，該透析槽設置于所述電鍍液透析線路內，通過使用陰離子交換膜的透析從電鍍液除去游離酸；以及

控制部，該控制部根據施加于電鍍槽內的電鍍液的電量的累計值，對在所述電鍍液透析線路內流動的電鍍液的流量進行控制。

7.根據權利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于，

具有電鍍液循環線路，該電鍍液循環線路在電鍍處理中將所述電鍍槽內的電鍍液抽出并使該電鍍液回到電鍍槽而進行循環，

所述電鍍液透析線路與所述電鍍液循環線路連接。

8.根據權利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于，

所述控制部對在所述電鍍液透析線路內流動的電鍍液的流量進行控制，以使電鍍液的游離酸濃度為60～250g/L。

9.根據權利要求6所述的電鍍裝置，其特征在于，

所述電鍍液透析線路設置有位于所述電鍍槽和所述透析槽之間的電鍍液量調整機構，所述控制部控制所述電鍍液量調整機構，以使所述透析槽的陰離子交換膜的單位用m²表示的有效膜面積除以單位用L/h表示的電鍍液的流量的系數為0.3～0.7。

10.根據權利要求9所述的電鍍裝置，其特征在于，

所述透析槽連接有在內部設有水量調整機構的供水線路，所述控制部控制所述水量調整機構，以使通過所述供水線路供給于所述透析槽內的水的流量為通過所述電鍍液透析線路供給于所述透析槽內的電鍍液的流量的30%～100%。