技術領域

本發明涉及水稻種植技術，具體為一種水稻秧苗育秧領域。

背景技術

水稻出苗是實現水稻生產的重要環節。水稻出苗過程需要適宜的溫度、水分和氧氣，出苗易受土壤環境和天氣影響，常常出現爛種爛秧死、出苗不整齊、苗秧苗素質差及苗期病害多發等問題。水稻機插秧主要采用毯苗機插技術，毯苗育秧通常是使用標準的育秧盤，在秧盤中放入育秧泥土或育秧基質，種子播在泥土上，然后用泥土覆蓋種子，種子經生長后形成毯狀秧苗。因此，種子的出苗對毯狀秧苗的形成極為重要，特別是播種量較低的雜交稻品種。生產中稻農將播種后的秧盤直接平鋪放在田間或大棚育苗，由于出苗期間土壤水分損失及溫度分布差異常常引起出苗不整齊，部分種子因損失水分或土壤水分不均勻等原因造成不出苗。引起秧苗生長和分布不均勻，機插漏秧率高，造成減產。

研究表明水稻種子的發芽主要的影響因素是水份和溫度，在一定的同等水份和溫度條件下可提高發芽率和出苗的整齊度。如何更好地方便地控制育秧特別是種子發芽階段的水份和溫度是提高育秧質量的關鍵。

發明內容

本發明目的在于提供一種水稻機插秧育秧種子暗出苗方法，促進水稻種子出苗，提高水稻種子出苗率和出苗整齊度。為此，本發明采用以下技術方案：

它利用周邊設有具有一定高度的邊壁、外底部有一向下凸起的邊框形式的筋條的矩形育秧盤進行播種育秧，在播種后將育秧盤重疊摞起，最上部育秧盤也被覆蓋，使每個播種育秧盤形成暗環境下出苗；并包括以下步驟：

1）、在育秧盤中加入底土或基質，底土或基質高于育秧盤邊壁高度的1/2并距育秧盤的邊壁頂部有一定距離；

2）、將定量的種子按條播或點播或撒播的方式、用手工的方式或用機具播于育秧盤的底土或基質上，播種后覆蓋頂土或基質，頂土或基質的厚度在5-8mm之間，蓋沒種子；覆蓋頂土或基質后，頂土或基質上表面距育秧盤的邊壁頂部有一定空間；

3）、將播種后的育秧盤按一定數量疊放在一起，疊放的育秧盤的上盤底部邊框形式的筋條嵌入到下盤邊壁內側中，使育秧盤的內部形成一個密閉的暗環境，疊放后上盤的底與下盤的頂土或基質表面有一段可供種子發芽出苗的空間；

4）、將播種后疊放的育秧盤置于適于發芽的溫度和濕度的暗環境下，2-3天后出苗；將出苗的育秧盤移到田間或大棚平鋪放在育秧池或立體育秧架上，在有光照的環境進行綠化育秧，直至達到機插秧用秧苗的條件。

進一步地，可采用一張裝有適量配重物的所述育秧盤覆蓋在最上部的播種育秧盤，使其形成暗環境。

由于采用本發明的上述技術方案，本發明具有以下有益效果：播種后的育秧盤通過疊加的方式使各個盤都處于單獨的密閉的暗環境，盤中的水份不易散失，水份容易控制。疊加后的育秧盤占用空間小，育秧環境的溫度更容易實現，且節省調控溫度所需能量。使得1）水稻秧盤種子出苗快，一般2-3天后芽長度達到5-10mm；2）水稻種子出苗整齊、胚芽壯實；3）水稻秧盤種子出苗后移到有光照的環境，秧苗生長快。利用水稻暗出苗是一種既能加快水稻種子出苗，又能提高種子出苗整齊度，且操作簡易，可解決水稻機插育秧中出苗慢，且不整齊的問題。

附圖說明

圖1、水稻機插育秧暗出苗秧盤圖。

圖2、育秧盤鋪放入底土及播種示意圖。

圖3、水稻機插育秧暗出苗秧盤疊放置圖。

具體實施方式

參照附圖。本發明利用周邊設有具有一定高度的邊壁11、外底部12有一向下凸起的邊框形式的筋條13的矩形育秧盤1進行播種育秧，筋條13的外側與育秧盤邊壁的內側相對應。

在播種后將育秧盤重疊摞起，最上部育秧盤也被覆蓋，使每個播種育秧盤形成暗環境下出苗；并包括以下步驟：

1）、在育秧盤1中加入底土2或基質，底土2或基質高于育秧盤邊壁11高度的1/2并距育秧盤的邊壁頂部有一定距離；該距離對應著種子厚+種子出苗高度之和的高度；底土中還可加入一定量的壯秧劑和復合肥；可對底土適當鎮壓。

2）、將定量的種子3按條播或點播或撒播的方式、用手工的方式或用機具播于育秧盤的底土或基質上，種子需要經過浸種催芽露白。播種后覆蓋頂土4或基質，以不見種子3為度，頂土或基質的厚度在5-8mm之間，蓋沒種子；覆蓋頂土或基質后，頂土或基質上表面距育秧盤的邊壁頂部有一定空間；這一距離應大于育秧盤外底面的筋條高度和種子出苗高度中較高的那個高度。

在覆蓋頂土后或加入底土后通過上部的噴淋或下部的浸滲以及其他的加水方式，使育秧盤中的育秧物處于濕潤飽和狀態，達到土壤或基質飽和水分的90%或以上。