[發明專利]一種水稻機插秧育秧種子暗出苗方法無效
| 申請號： | 201310111996.9 | 申請日： | 2013-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN103181292A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發明（設計）人： | 朱德峰;徐一成 | 申請（專利權）人： | 中國水稻研究所 |
| 主分類號： | A01G1/00 | 分類號： | A01G1/00;A01G9/10 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100 | 代理人： | 劉曉春 |
| 地址： | 310006 *** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 水稻 插秧 育秧 種子 出苗 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種水稻機插秧育秧種子暗出苗方法，其特征在于它利用周邊設有具有一定高度的邊壁、外底部有一向下凸起的邊框形式的筋條的矩形育秧盤進行播種育秧，在播種后將育秧盤重疊摞起，最上部育秧盤也被覆蓋，使每個播種育秧盤形成暗環境下出苗；并包括以下步驟：
1）、在育秧盤中加入底土或基質，底土或基質高于育秧盤邊壁高度的1/2并距育秧盤的邊壁頂部有一定距離；
2）、將定量的種子按條播或點播或撒播的方式、用手工的方式或用機具播于育秧盤的底土或基質上，播種后覆蓋頂土或基質，頂土或基質的厚度在5-8mm之間，蓋沒種子；覆蓋頂土或基質后，頂土或基質上表面距育秧盤的邊壁頂部有一定空間；
3）、將播種后的育秧盤按一定數量疊放在一起，疊放的育秧盤的上盤底部邊框形式的筋條嵌入到下盤邊壁內側中，使育秧盤的內部形成一個密閉的暗環境，疊放后上盤的底與下盤的頂土或基質表面有一段可供種子發芽出苗的空間；
4）、將播種后疊放的育秧盤置于適于發芽的溫度和濕度的暗環境下，2-3天后出苗；將出苗的育秧盤移到田間或大棚平鋪放在育秧池或立體育秧架上，在有光照的環境進行綠化育秧，直至達到機插秧用秧苗的條件。
2.如權利要求1所述的一種水稻機插秧育秧種子暗出苗方法，其特征在于它采用一張裝有適量配重物的所述育秧盤覆蓋在最上部的播種育秧盤，使其形成暗環境。
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