本申請是中國發明專利申請200480042537.9的分案申請。中國發明專利申請200480042537.9的申請日是2004年3月23日，發明名稱是形成焊接掩模的方法及其裝置和形成電路構圖的內部介電層的方法。?

技術領域

本發明涉及形成用于制造印刷電路板或布線板等的焊接掩模(solder?mask)的方法、和用于執行形成焊接掩模的方法的裝置。本發明還涉及形成具有電路圖案的內部介電層的方法。?

背景技術

在印刷電路或布線板工業中，例如，受對于各種設備的小型化的增加的需求的驅動，這種小型化需要在印刷電路板或印刷布線板中使用高密度電路，焊接掩模墨越來越多地用于印刷電路板(PCB)或布線板的制造。?

并且，根據對各種設備的小型化的需求，許多要被安裝在其上面的部件為球柵陣列(BGA)型，因此，對于PCB需要越來越嚴格的要求。?

在這種情況下，例如，目前為了形成用于PCB的焊接掩模一般使用液體堿性顯影型焊接掩模墨，并且，還為其使用所謂的“干膜”。在焊接掩模的形成中，例如，對于PCB的焊接掩模，需要以下要求：?

1.非貫穿通路孔和通孔的填充以及它們的隆起(tenting)徹底。?

2.在焊接掩模形成后其平整性盡可能高，例如，±5μm或更低。?

3.當為了獲得高分辨率和高準確度曝光使用非接觸型曝光單元和拍攝干板(photographic?dry?plate)時，不出現諸如所謂的“白霾(white?haze)”問題的問題。?

在PCB上涂敷液體堿性顯影型焊接掩模墨，即使當前通過諸如絲網印刷、幕簾涂敷、噴涂和輥涂的各種涂敷方法涂敷這種液體焊接掩模墨，也難以獲得非貫穿通路孔和通孔的完全填充和100％的隆起。?相反，通過使用真空層壓器在PCB上層疊干膜，可基本上實現完全填充和隆起。?

對于在焊接掩模形成后的其平整性，由于PCB中的銅圖案和通路孔的存在，因此，使用焊接掩模墨難以獲得需要的平整性。相反，干膜可獲得需要的平整性。?

當前可用的堿性顯影型焊接掩模墨利用游離基聚合，因此，除非保護免受氧的影響，會出現對于焊接掩模的形成的氧妨礙。更具體地，當堿性顯影型焊接掩模墨暴露于氧中時，形成的焊接掩模的表面顏色變白，焊接掩模的功能受到損害。這種問題稱為“白霾”現象。?

為了避免這種氧妨礙，使用負性膜(negative?film)，因為它可與涂敷的焊接掩模墨緊密接觸，并因此可保護涂敷的焊接掩模墨不受氧的影響。但是，為了獲得高分辨率和高準確度曝光，負性膜并不總是合適的，因為負性膜本身在使用中伸長或收縮，并在焊接掩模的形成過程中導致與位置準確度和精度有關的問題。?

為了通過避免與曝光的位置準確度和精度有關的問題獲得高分辨率和高精度曝光，考慮優選使用諸如步驟和重復(step-and-repeat)型非接觸曝光單元的非接觸曝光單元和拍攝干板。但是，當使用非接觸曝光單元和拍攝干板時，在干板和涂敷的焊接掩模墨之間不可避免地形成一定的空間。這種空間導致上述氧妨礙。?

在這種意義上，當前使用的焊接掩模墨對于形成具有高分辨率和高準確度的焊接掩模是不合適的，在使用非接觸曝光單元和拍攝干板時尤其如此。相反，由于干膜在用于焊接掩模的制造中時得到保護免受氧的影響，因此干膜對于形成具有高分辨率和高準確度的焊接掩模幾乎沒有問題。?

當使用焊接掩模墨時，一般通過例如以下步驟制備焊接掩模：將焊接掩模墨涂敷到PCB上，使涂敷的焊接掩模墨變干以在PCB上形成光致成像(photoimageable)抗蝕劑層，成像曝光光致成像抗蝕劑層以對應于要形成的焊接掩模，將曝光的光致成像抗蝕劑層顯影到顯像的抗蝕劑層，用熱的方法硬化顯影的抗蝕劑層以在PCB上形成焊接?掩模。?

當在低于20℃的溫度下避光保存時，這種焊接掩模墨可使用6個月。當使用焊接掩模墨時，可以如希望的那樣改變焊接掩模的工作尺寸和厚度。但是，如上所述，當使用這種焊接掩模墨時，難以用墨完全填充通孔和非貫穿通路孔，并且難以執行通孔的完全隆起。并且，孔隙(void)的形成是不可避免的。?

通過使用焊接掩模墨獲得的平整性在±20μm或更寬的范圍中。并且，如上所述，當使用非接觸曝光裝置和拍攝干板時，由于由氧妨礙導致的上述“白霾”現象，焊接掩模的表面趨于變白。?

當前市售的干膜具有如圖11所示的多層結構，并且這種干膜在商業供應中為成卷膜(roll?film)的形式。?