[發明專利]形成焊接掩模的方法及其裝置和形成電路構圖的內部介電層的方法有效
| 申請號： | 201310078720.5 | 申請日： | 2004-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN103207524A | 公開（公告）日： | 2013-07-17 |
| 發明（設計）人： | 阿基歐·塞基莫托;瑪薩尤基·M·考吉馬 | 申請（專利權）人： | 太陽美國公司;麗可得映像系統公司;太陽控股株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/16 | 分類號： | G03F7/16;G03F7/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 形成 焊接 方法 及其 裝置 電路 構圖 內部 介電層 | ||
1.一種形成焊接掩模的方法，包括：
將液體光致成像墨涂敷到載體膜上，以在所述載體膜上形成液體光致成像墨層；
使所述液體光致成像墨層變干，以形成包含多個分開的光致成像抗蝕劑層部分的光致成像抗蝕劑層，由此形成包含多個光致成像抗蝕劑層承載膜部分的至少一個光致成像抗蝕劑層承載膜，所述光致成像抗蝕劑層承載膜部分中的每一個在其上承載至少一個所述光致成像抗蝕劑層部分；
將所述光致成像抗蝕劑層承載膜層疊到襯底的至少一側，以使所述光致成像抗蝕劑層的上表面與所述襯底接觸；
通過所述載體膜曝光所述光致成像抗蝕劑層，以形成曝光的抗蝕劑層；
從所述曝光的抗蝕劑層去除所述載體膜；
顯影所述曝光的抗蝕劑層以形成顯影的抗蝕劑層；
硬化所述顯影的抗蝕劑層以在所述襯底上形成焊接掩模；以及
在將所述光致成像抗蝕劑層承載膜層疊到所述襯底的至少一側之前，將所述光致成像抗蝕劑層承載膜切割成多個所述光致成像抗蝕劑層承載膜部分，以使所述光致成像抗蝕劑層承載膜部分中的每一個在其上承載所述分開的光致成像抗蝕劑層部分中的至少一個。
2.如權利要求1所述的形成焊接掩模的方法，其中，在將所述光致成像抗蝕劑層承載膜層疊到襯底的至少一側的步驟中，所述光致成像抗蝕劑層承載膜部分被層疊到所述襯底的至少一側，以使所述光致成像抗蝕劑層部分中的至少一個的上表面與所述襯底接觸。
3.如權利要求1所述的形成焊接掩模的方法，其中，所述襯底是剛性襯底。
4.如權利要求3所述的形成焊接掩模的方法，其中，所述剛性襯底是在其上形成所述焊接掩模前的剛性印刷電路板。
5.如權利要求1所述的形成焊接掩模的方法，其中，所述襯底是柔性襯底。
6.如權利要求5所述的形成焊接掩模的方法，其中，所述柔性襯底是在其上形成所述焊接掩模前的柔性印刷電路板。
7.如權利要求1所述的形成焊接掩模的方法，其中，所述襯底是具有電路圖案的內部介電層。
8.一種形成焊接掩模的方法，包括：
將液體光致成像墨涂敷到載體膜上，以在所述載體膜上形成液體光致成像墨層；
使所述液體光致成像墨層變干，以形成包含多個分開的光致成像抗蝕劑層部分的光致成像抗蝕劑層，由此形成包含多個光致成像抗蝕劑層承載膜部分的至少一個光致成像抗蝕劑層承載膜，所述光致成像抗蝕劑層承載膜部分中的每一個在其上承載至少一個所述光致成像抗蝕劑層部分；
將所述光致成像抗蝕劑層承載膜層疊到襯底的至少一側，以使所述光致成像抗蝕劑層的上表面與所述襯底接觸；
通過所述載體膜曝光所述光致成像抗蝕劑層，以形成曝光的抗蝕劑層；
從所述曝光的抗蝕劑層去除所述載體膜；
顯影所述曝光的抗蝕劑層以形成顯影的抗蝕劑層；
硬化所述顯影的抗蝕劑層以在所述襯底上形成焊接掩模；以及
在將所述光致成像抗蝕劑層承載膜層疊到所述襯底上之前，將所述光致成像抗蝕劑層承載膜的前緣部分一折為二，以使所述襯底被夾在至少一對所述光致成像抗蝕劑層承載膜部分的所述光致成像抗蝕劑層部分之間。
9.如權利要求8所述的形成焊接掩模的方法，還包括：
在將所述光致成像抗蝕劑層承載膜層疊到所述襯底上的步驟之前，將所述光致成像抗蝕劑層承載膜的所述折后的前緣部分中的所述光致成像抗蝕劑層部分的至少一個部分定位在所述襯底上。
10.如權利要求9所述的形成焊接掩模的方法，還包括：
在將所述光致成像抗蝕劑層承載膜層疊到所述襯底上的步驟之前，當所述襯底被夾在至少一對所述光致成像抗蝕劑層承載膜部分的所述光致成像抗蝕劑層部分之間、且所述光致成像抗蝕劑層部分中的至少一個部分被定位在所述襯底上時，切取所述折后的前緣部分。
11.如權利要求8所述的形成焊接掩模的方法，其中，所述襯底是剛性襯底。
12.如權利要求11所述的形成焊接掩模的方法，其中，所述剛性襯底是在其上形成所述焊接掩模前的剛性印刷電路板。
13.如權利要求8所述的形成焊接掩模的方法，其中，所述襯底是柔性襯底。
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