[發(fā)明專利]具有無半導(dǎo)體通孔的超薄中介片的半導(dǎo)體封裝件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210559301.9 | 申請(qǐng)日： | 2012-12-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103187396A | 公開（公告）日： | 2013-07-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 桑帕施·K·V·卡里卡蘭;趙子群;胡坤忠;雷佐爾·拉赫曼·卡恩;彼得·沃倫坎普;陳向東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 美國博通公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/538 | 分類號(hào)： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人： | 田喜慶 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 有無 半導(dǎo)體 超薄 中介 封裝 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：
第一有源芯片，位于中介片之上，所述中介片包括中介片電介質(zhì)；
所述中介片電介質(zhì)，具有中介片內(nèi)布線，
所述第一有源芯片不利用半導(dǎo)體通孔（TSV）而利用所述中介片內(nèi)布線將電信號(hào)傳輸至位于所述中介片之下的封裝件基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，進(jìn)一步包括位于所述中介片之上的第二有源芯片，所述第二有源芯片不利用半導(dǎo)體通孔而利用所述中介片內(nèi)布線將電信號(hào)傳輸至所述封裝件基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，進(jìn)一步包括位于所述中介片之上的第二有源芯片，所述第一有源芯片和所述第二有源芯片通過所述中介片傳輸芯片間信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，進(jìn)一步包括位于所述中介片之上的第二有源芯片，并進(jìn)一步包括在所述第一有源芯片和所述第二有源芯片的各自的側(cè)壁之間的填充材料，所述第一有源芯片通過所述填充材料將AC信號(hào)傳輸至所述第二有源芯片。
5.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：
第一有源芯片，位于中介片之上，所述中介片包括中介片電介質(zhì)，所述中介片電介質(zhì)具有形成于其內(nèi)的中介片內(nèi)布線；
中介片半導(dǎo)體，在所述中介片電介質(zhì)之下，所述中介片半導(dǎo)體包括連接墊，
所述第一有源芯片不利用半導(dǎo)體通孔（TSV）而利用所述中介片內(nèi)布線和所述連接墊將電信號(hào)傳輸至位于所述中介片之下的封裝件基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述連接墊延伸穿過所述中介片半導(dǎo)體以接觸所述中介片內(nèi)布線。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件，進(jìn)一步包括位于所述中介片之上的第二有源芯片，所述第二有源芯片不利用半導(dǎo)體通孔而利用所述中介片內(nèi)布線和所述連接墊將電信號(hào)傳輸至所述封裝件基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件，進(jìn)一步包括位于所述中介片之上的第二有源芯片，并進(jìn)一步包括在所述第一有源芯片和所述第二有源芯片的各自的側(cè)壁之間的填充材料，所述第一有源芯片通過所述填充材料將AC信號(hào)傳輸至所述第二有源芯片。
9.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：
第一有源芯片和第二有源芯片，位于包括中介片電介質(zhì)的中介片之上，所述中介片電介質(zhì)具有形成于其內(nèi)的中介片內(nèi)布線；
填充材料，在所述第一有源芯片和所述第二有源芯片的各自的側(cè)壁之間，
所述第一有源芯片通過所述填充材料將AC信號(hào)傳輸至所述第二有源芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述第一有源芯片和所述第二有源芯片中的至少一個(gè)不利用半導(dǎo)體通孔（TSV）而利用所述中介片內(nèi)布線將電信號(hào)傳輸至位于所述中介片之下的封裝件基板。
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