[發(fā)明專利]基板制造方法、布線基板的制造方法、玻璃基板以及布線基板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210353172.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-09-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103025083A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 伏江隆;菊地肇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | HOYA株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H05K3/40 | 分類號(hào): | H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;李偉 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 方法 布線 玻璃 以及 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板制造方法、布線基板的制造方法、玻璃基板以及布線基板。
背景技術(shù)
近年來,對(duì)安裝MEMS(Micro?Electro?Mechanical?System:微機(jī)電系統(tǒng))等電子部件的布線基板要求確保較高的連接可靠性并且能夠進(jìn)行電子部件等的高密度安裝。為了與此對(duì)應(yīng),本申請(qǐng)發(fā)明者提出關(guān)于布線基板,不使用樹脂基板,而使用平滑性、硬質(zhì)性、絕緣性、耐熱性等良好的玻璃基板作為核心基板,與該玻璃基板的表面和背面連通的貫通孔的孔內(nèi)填充金屬,從而能夠使形成在基板表面和背面的各電布線可靠地導(dǎo)通,由此,能夠與微細(xì)化、高密度化等對(duì)應(yīng)的方案(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
由這樣的玻璃基板構(gòu)成的布線基板以下述順序制造。具體而言,例如專利文獻(xiàn)1中公開的那樣,進(jìn)行在玻璃基板形成貫通孔的工序之后,進(jìn)行通過電鍍法在貫通孔內(nèi)填充金屬的工序。而且,在填充金屬的工序中,在其初始階段,利用金屬將玻璃基板的表面和背面的貫通孔的開口部的任意一方閉塞,之后,在通過閉塞而形成的孔內(nèi)的底部從另一方開口部側(cè)堆積金屬而使之向該另一方開口部生長(zhǎng),從而在貫通孔內(nèi)填充金屬。
專利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開第2005/027605號(hào)
這樣,在使金屬填充到貫通孔內(nèi)的情況下,包圍貫通孔的孔內(nèi)的側(cè)壁與填充的金屬的氣密性(氣體阻隔性等)低。若氣密性低,則從氣密性低處產(chǎn)生氣(gas)等氣體通過的泄漏。例如,對(duì)在貫通孔內(nèi)填充金屬的玻璃基板形成布線圖案等的情況下等,在規(guī)定的氣體環(huán)境中對(duì)玻璃基板的表面和背面層疊金屬層。然而,招來受上述的氣密性低和氣體的泄漏所帶來的影響而妨礙金屬層的層疊控制等問題。
發(fā)明內(nèi)容
于是,本發(fā)明是為了解決上述的課題而提出的,提供一種能夠提高包圍貫通孔的孔內(nèi)的側(cè)壁與填充到貫通孔的孔內(nèi)的金屬材料的氣密性,并防止氣體的泄漏的基板制造方法、布線基板的制造方法、玻璃基板以及布線基板。
本說明書中公開的一個(gè)發(fā)明是基板的制造方法。本基板制造方法是制造與使用含有硅氧化物的玻璃形成的玻璃基板的表面和背面連通的貫通孔的孔內(nèi)填充有金屬材料的基板的基板制造方法。
本基板制造方法的特征在于,具備:蝕刻工序,在填充上述金屬材料前,通過選擇性地蝕刻處于包圍上述貫通孔的孔內(nèi)的側(cè)壁附近的硅氧化物而形成錨定部;填充工序,在上述蝕刻工序后,在上述貫通孔的孔內(nèi)填充金屬材料。
此處所說的“硅氧化物”表示由組成式“SixOy”表示的物質(zhì),例如例示二氧化硅(SiO2)。SixOy并未僅限定為二氧化硅的結(jié)晶質(zhì)物質(zhì),也包括作為SixOy的非晶體構(gòu)造的石英玻璃。另外,以硅氧化物為主體的構(gòu)造的Si位的一部分置換Al、其他的元素的情況也包括在此處所說的“硅氧化物”。
在該基板制造方法中,優(yōu)選上述玻璃是結(jié)晶化玻璃。在結(jié)晶化玻璃中,在結(jié)晶質(zhì)部分與非晶體部分分子構(gòu)造不同。另外,結(jié)晶質(zhì)成分也并不是單一的結(jié)晶體分散,也存在多個(gè)種類的結(jié)晶體分散的情況。換句話說,一般認(rèn)為在結(jié)晶化玻璃中,具有不同的構(gòu)造(結(jié)晶構(gòu)造或者非晶體構(gòu)造)的多個(gè)簇(cluster)隨機(jī)地分散。
根據(jù)本發(fā)明,能夠選擇性地蝕刻露出在貫通孔側(cè)壁的硅氧化物部分,并能夠形成復(fù)雜的錨定部。填充到孔內(nèi)的金屬進(jìn)入該復(fù)雜的錨定部而嚙合,所以玻璃基板與填充的金屬的氣體阻隔性提高。
在該基板制造方法中,優(yōu)選在上述蝕刻工序中,使用酸性氟化銨與強(qiáng)酸性銨鹽的混合液作為蝕刻液。
若使用在酸性氟化銨上加入了強(qiáng)酸性銨鹽的蝕刻液,對(duì)硅氧化物的蝕刻選擇性提高,所以優(yōu)選。
作為強(qiáng)酸性銨鹽,例舉硫酸銨、硝酸銨、高氯酸銨、以及,鹵化銨。其中優(yōu)選硫酸銨。
此處公開的其他發(fā)明是布線基板的制造方法。具體而言,是在前述的構(gòu)成的玻璃基板的至少一面形成布線的構(gòu)成。
此處公開的其他發(fā)明是玻璃基板。該玻璃基板的特征在于,是與使用含有硅氧化物的玻璃形成的基板的表面和背面連通的貫通孔的孔內(nèi)填充有金屬材料的玻璃基板,在包圍上述貫通孔的孔內(nèi)的側(cè)壁形成有錨定部,上述填充的金屬進(jìn)入該錨定部的凹凸的至少一部分。
此處公開的其他發(fā)明是布線基板。該布線基板的特征在于,在前述的構(gòu)成的玻璃基板的一面?zhèn)扰c另一面?zhèn)戎械闹辽僖环叫纬捎胁季€圖案。
根據(jù)本發(fā)明,能夠提高包圍貫通孔的孔內(nèi)的側(cè)壁與填充到貫通孔的孔內(nèi)的金屬材料的氣密性,防止氣體的泄漏。
附圖說明
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于HOYA株式會(huì)社,未經(jīng)HOYA株式會(huì)社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201210353172.8/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種LED散熱燈頭
- 下一篇:一種簡(jiǎn)易安裝型櫥柜燈
- 同類專利
- 專利分類
- 氫燃料制造系統(tǒng)、氫燃料制造方法以及氫燃料制造程序
- 單元控制系統(tǒng)、生產(chǎn)系統(tǒng)以及控制方法
- 制造裝置及制造方法以及制造系統(tǒng)
- 一種三相異步電動(dòng)機(jī)制造工藝方法
- 制造設(shè)備、制造裝置和制造方法
- 用于監(jiān)測(cè)光學(xué)鏡片制造過程的方法
- 產(chǎn)品的制造系統(tǒng)、惡意軟件檢測(cè)系統(tǒng)、產(chǎn)品的制造方法以及惡意軟件檢測(cè)方法
- 一種面向制造服務(wù)的制造能力評(píng)估方法
- 一種基于云制造資源的制造能力建模方法
- 制造設(shè)備系統(tǒng)、制造設(shè)備以及制造方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





