[發(fā)明專利]一種使用區(qū)域連續(xù)鑄造法制備區(qū)熔硅料的方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210123940.0 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103374747A | 公開(公告)日: | 2013-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁欣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 丁欣 |
| 主分類號(hào): | C30B13/00 | 分類號(hào): | C30B13/00;C30B29/06;B22D11/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200123 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 使用 區(qū)域 連續(xù) 鑄造 法制 備區(qū)熔硅料 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及晶體生長領(lǐng)域?
背景技術(shù):
區(qū)熔(FZ)法指晶體生長的一種方法,又稱懸浮區(qū)熔法,用來獲取半導(dǎo)體如硅鍺,砷化鎵等的單晶。區(qū)熔法是利用熱能在半導(dǎo)體棒料的一端產(chǎn)生一熔區(qū),再熔接單晶籽晶。調(diào)節(jié)溫度使熔區(qū)緩慢地向棒的另一端移動(dòng),通過整根棒料,生長成一根單晶,晶向與籽晶的相同。?
同其他晶體生長方法相比,區(qū)熔生長僅能使用西門子還原爐經(jīng)過特殊工藝生產(chǎn)的柱狀原料多晶硅,以使外形尺寸,內(nèi)部應(yīng)力都滿足區(qū)熔生長的要求。一般來說,即使采用特殊工藝,從西門子還原爐直接產(chǎn)出的區(qū)熔多晶硅棒也還須經(jīng)圓周磨床滾圓以滿足幾何尺寸要求。該種西門子還原工藝極大地犧牲多晶硅料還原生長的速度,從而導(dǎo)致區(qū)熔工藝的成本遠(yuǎn)高于其他晶體生長方法。全球僅有有限的工廠提供極少產(chǎn)量的該種區(qū)熔多晶硅料,使得區(qū)熔方法未能如其他硅晶體生長方法一樣得到普及。但是區(qū)熔法相較于其他晶體生長方法可以提供極低污染的硅單晶,在晶體質(zhì)量上的優(yōu)勢(shì)無可比擬。?
發(fā)明內(nèi)容:
本方法旨在通過一種低成本,無污染的連續(xù)局部鑄造方法;對(duì)西門子工藝生產(chǎn)的普通柱狀多晶硅原料進(jìn)行區(qū)熔生長前的預(yù)加工,使得多晶硅外形尺寸,內(nèi)部應(yīng)力滿足區(qū)熔生長的要求。從而使得半導(dǎo)體和太陽能工業(yè)獲得大量高質(zhì)量低成本的硅單晶。該方法使用所謂冷坩堝(即坩堝并不對(duì)硅棒傳導(dǎo)或者輻射熱量,坩堝溫度相對(duì)硅棒較低,處在所謂冷態(tài)。從而避免從高溫下,坩堝內(nèi)的雜質(zhì)導(dǎo)入硅棒形成污染)對(duì)硅棒進(jìn)行局部熔融加熱,從而鑄造出區(qū)熔工藝可以接受的區(qū)熔原料硅棒。?
附圖說明:
圖1同圖2?
1原生還原爐產(chǎn)出的棒狀多晶硅?
2熔融硅?
3鑄造后的硅棒?
4水冷坩堝及加熱器?
5硅棒上平臺(tái)?
6硅棒下平臺(tái)?
具體實(shí)施方式:
如圖1所示設(shè)備。從還原爐取下的普通原生還原硅棒(推薦對(duì)硅棒在使用前退火,以消除內(nèi)應(yīng)力)截去兩端頭部后,夾持在(5)硅棒上平臺(tái)(6)硅棒下平臺(tái)之間。(4)為銅鉬等金屬或者陶瓷制作的坩堝,內(nèi)置水冷回路通過感應(yīng)線圈對(duì)熔融硅進(jìn)行加熱。?
鑄造晶體時(shí),(2)熔融硅的熔區(qū)可以從硅棒的頂部自上而下,也可以由底部自下而上鑄造。?
鑄造晶體時(shí),(4)水冷坩堝及加熱器可以固定不動(dòng),硅棒上下運(yùn)動(dòng)進(jìn)行鑄造。也可以硅棒相對(duì)固定,移動(dòng)(4)水冷坩堝及加熱器進(jìn)行鑄造。無論采用哪種物理運(yùn)動(dòng)方式,由于原生還原爐的硅棒直徑變化比較大,其鑄造后長度的硅棒將短于原生硅棒的長度,所以(5)硅棒上平臺(tái)(6)硅棒下平臺(tái),必須具有進(jìn)行一定程度相對(duì)運(yùn)動(dòng)的行程。?
為了便于控制晶體鑄造速度等工藝參數(shù),可以在(4)水冷坩堝及加熱器內(nèi)設(shè)計(jì)溫度及視像傳感器進(jìn)行閉環(huán)控制。同時(shí)在(5)硅棒上平臺(tái)(6)硅棒下平臺(tái)上分別設(shè)置稱重傳感器也可以提供鑄造工藝所需要的控制參數(shù)。?
在(4)水冷坩堝及加熱器設(shè)置導(dǎo)入通道,可以在鑄造時(shí)對(duì)硅棒進(jìn)預(yù)摻雜。摻雜方式可以是氣,液,固三?相中的任意一種。?
在圖2中,提供了一種類似鑄造方法,其電耗更低。在原生還原硅料棒外徑上下偏差和內(nèi)應(yīng)力滿足一定要求情況下,將原料棒夾持在(5)硅棒上平臺(tái)(6)硅棒下平臺(tái)之間。坩堝保持對(duì)硅棒的無物理接觸,進(jìn)行鑄造。同圖1所示方法鑄造的熔融硅由坩堝進(jìn)行約束不同,圖2方法中,熔融硅通過液體硅的表面張力維持。在該方法下,摻雜僅可通過氣相方式進(jìn)行。?
圖2方法,由于坩堝同硅棒無物理接觸,鑄造過程可能帶入的雜質(zhì)數(shù)量得到進(jìn)一步的減少。?
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