[發明專利]一種導水管和帶有導水管的靜電吸盤在審
| 申請號: | 201210081783.1 | 申請日: | 2012-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN103367216A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 熊輝;解毅;何雅彬;馬世余;童沈磊;劉智祥;周赟;蒲奇兵 | 申請(專利權)人: | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張靜潔;徐雯瓊 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水管 帶有 靜電 吸盤 | ||
技術領域
本發明涉及一種靜電吸盤的冷卻裝置,特別涉及一種導水管和帶有導水管的靜電吸盤。
背景技術
在半導體制造領域中,靜電吸盤(ESC)中具有循環水冷卻管,在靜電吸盤[BAO1]?通常裝有導水管,用于給靜電吸盤提供冷卻水以達到降溫保護的效果,該導水管的出水接口對應靜電吸盤的進水接口,導水管的回水接口對應靜電吸盤的出水接口,導水管的材料為聚四氟乙烯(Teflon),在靜電吸盤工作時,其上施加有固定晶圓的偏壓,從而會在導水管的出水接口與回水接口處會產生微電弧,該微電弧會將材料為聚四氟乙烯的導水管損傷,需要經常更換,大大提高了生產成本。
發明內容
本發明的目的是提供一種導水管和帶有導水管的靜電吸盤,利用陶瓷的耐高溫和抗等離子體的特性,保證了導水管不被微電弧損傷,避免因導水管的損壞而導致的冷卻水泄露,無需經常更換,大大節省了生產成本,提高了生產效率。
為了實現以上目的,本發明是通過以下技術方案實現的:
一種導水管,所述的導水管固定設置在靜電吸盤的底部,該導水管的送水接口與靜電吸盤底部的進水接口對應設置,該導水管的回水接口與靜電吸盤的出水接口對應設置,所述的導水管的材料為陶瓷。
一種帶有導水管的靜電吸盤,所述的靜電吸盤的底部固定設置有導水管,所述的導水管的送水接口與靜電吸盤底部的進水接口對應設置,該導水管的回水接口與靜電吸盤的出水接口對應設置;所述的導水管的材料為陶瓷。
本發明與現有技術相比,具有以下優點:
由于導水管采用陶瓷材料,利用陶瓷耐高溫和抗等離子體的特性,保證了導水管不被微電弧損傷,避免因導水管的損壞而導致的冷卻水泄露,無需經常更換,大大節省了生產成本,提高了生產效率。
附圖說明
圖1為本發明一種導水管的結構示意圖;
圖2為本發明一種帶有導水管的靜電吸盤的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖,通過詳細說明一個較佳的具體實施例,對本發明做進一步闡述。
圖1為一種導水管1。該導水管1通過螺栓固定設置在靜電吸盤2的底部,其送水接口11與靜電吸盤2底部的進水接口對應設置,其回水接口12與靜電吸盤2的出水接口對應設置,該導水管1的材料選用陶瓷;在本實施例中,在導水管1與靜電吸盤2相應的水接口處設置O型環用于水密封。
圖2為一種帶有導水管1的靜電吸盤2。該靜電吸盤2的底部通過螺栓固定設置有導水管1,該靜電吸盤2底部的進水接口與導水管1的送水接口11對應設置,該靜電吸盤2的出水接口與導水管1的回水接口12對應設置;該導水管2的材料選用陶瓷;在本實施例中,在導水管1與靜電吸盤2的對應的水接口處設置O型環用于水密封。
當使用時,通過導水管1的送水接口11將冷卻水輸入靜電吸盤2,再經回水接口12將冷卻水循環出去,帶走靜電吸盤2中的熱量,起到散熱降溫的效果,保護靜電吸盤2,由于圖1和圖2中所示的導水管1的材料選用陶瓷,陶瓷具有耐高溫和抗等離子體的特性,當由于靜電吸盤2上施加有固定晶圓的偏壓而在O型環處產生微電弧時,可防止導水管1被微電弧損傷,避免因導水管1的損壞而導致的冷卻水泄露,并且不需要經常更換,節省了更換導水管1的成本,還可以節省時間,從而提高生產效率。
綜上所述,本發明一種導水管1和帶有導水管1的靜電吸盤2,利用陶瓷的耐高溫和抗等離子體的特性,保證了導水管1不被微電弧損傷,避免因導水管1的損壞而導致的冷卻水泄露,無需經常更換,大大節省了生產成本,提高了生產效率。
盡管本發明的內容已經通過上述優選實施例作了詳細介紹,但應當認識到上述的描述不應被認為是對本發明的限制。在本領域技術人員閱讀了上述內容后,對于本發明的多種修改和替代都將是顯而易見的。因此,本發明的保護范圍應由所附的權利要求來限定。?
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





