[發明專利]電子元器件有效
| 申請號: | 201180054929.7 | 申請日: | 2011-11-04 |
| 公開(公告)號: | CN103210584A | 公開(公告)日: | 2013-07-17 |
| 發明(設計)人: | 增田博志 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H03H7/09 | 分類號: | H03H7/09 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 宋俊寅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元器件 | ||
1.一種電子元器件,其特征在于,包括:
層疊體,該層疊體通過層疊多個絕緣體層而構成;以及
環路狀的第一LC并聯諧振器和第二LC并聯諧振器,所述第一LC并聯諧振器和第二LC并聯諧振器包括在層疊方向上延伸的過孔導體以及設置在所述絕緣體層上的導體層,所述第一LC并聯諧振器和第二LC并聯諧振器構成帶通濾波器,
所述第一LC并聯諧振器的第一環路面和所述第二LC并聯諧振器的第二環路面與層疊方向平行且相互平行,并且在從該第一環路面的法線方向俯視時,所述第一LC并聯諧振器的第一環路面和所述第二LC并聯諧振器的第二環路面的至少一部分相互重疊,
所述第一環路面朝層疊方向的上側和/或下側超出所述第二環路面。
2.如權利要求1所述的電子元器件,其特征在于,
所述電子元器件還包括:
環路狀的第三LC并聯諧振器,所述第三LC并聯諧振器包括在層疊方向上延伸的過孔導體以及設置在所述絕緣體層上的導體層,所述第三LC并聯諧振器與所述第一LC并聯諧振器和所述第二LC并聯諧振器一起構成帶通濾波器,
所述第一環路面、所述第二環路面以及所述第三LC并聯諧振器的第三環路面與層疊方向平行且相互平行,并且在從該第一環路面的法線方向俯視時,所述第一環路面、所述第二環路面以及所述第三LC并聯諧振器的第三環路面的至少一部分相互重疊,
所述第一環路面和所述第三環路面夾著所述第二環路面。
3.如權利要求2所述的電子元器件,其特征在于,
將設置于所述第一LC并聯諧振器的層疊方向最上側的所述導體層以及設置于所述第三LC并聯諧振器的層疊方向最上側的所述導體層,設置在相比于設置于所述第二LC并聯諧振器的層疊方向最上側的所述絕緣體層被設置得更靠層疊方向上側的所述絕緣體層上。
4.如權利要求2或3所述的電子元器件,其特征在于,
將設置于所述第一LC并聯諧振器的層疊方向最下側的所述導體層、設置于所述第二LC并聯諧振器的層疊方向最下側的所述導體層以及設置于所述第三LC并聯諧振器的層疊方向最下側的所述導體層,設置在同一所述絕緣體層上。
5.如權利要求1至4中任一項所述的電子元器件,其特征在于,
所述第一LC并聯諧振器包含線圈和電容器,
所述電容器包含:
由設置于所述第一LC并聯諧振器的層疊方向最下側的所述導體層所構成的接地導體層;以及
由隔著所述絕緣體層與所述接地導體層相對的所述導體層構成的電容器導體層,
所述線圈包含:
第一線圈過孔導體,所述第一線圈過孔導體與所述電容器導體相連接,并且由在層疊方向上延伸的所述過孔導體構成;
第二線圈過孔導體,所述第二線圈過孔導體與所述接地導體層相連接,并且由在層疊方向上延伸的所述過孔導體構成;以及
線圈導體層,所述線圈導體層由與所述第一線圈過孔導體在層疊方向上側的端部以及所述第二線圈過孔導體在層疊方向上側的端部相連接的所述導體層構成。
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