技術領域

本實用新型涉及儲存技術領域，尤其涉及儲存模塊以及包括該儲存模塊的儲存設備。

背景技術

用于存儲數據的產品，尤其是U盤的儲存模塊，小型化已經成為了其發展的趨勢。現時中，迷你的儲存模塊輕巧時尚，可以作為手機或MP3掛件佩戴，也可以裝進錢包中隨身攜帶，這種輕巧的產品得到了很多消費者的青睞，然而，現有技術中，要減少儲存模塊的體積，則必須要減少儲存模塊中實現存儲功能的電路模塊的體積，進而，儲存模塊的儲存量也會隨之減少。

如圖1所示，為現有技術中的儲存模塊1″的剖面結構示意圖，該儲存模塊1″中，其所有的電路元件都分布在基板101″的內側面上，電路元件包括有儲存晶粒103″、控制晶粒105″以及被動元件104″，基板101″的外側面則設有可與外部設備電性連接的接口觸片組102″，這樣，如果需要減少儲存模塊1″的體積，則必須相應的減少基板101″的平面面積，也就是說，基板101″內側面上設置的電路元件的數量就必須減少，或者采用體積較小的電路元件代替。儲存晶粒103″是該電路元件中體積最大的電路元件，其決定了儲存模塊1″的儲存容量，由于儲存晶粒103″和其他的電路元件在基板101″的內側面上是屬于同層設計，即分布在同一層面上，也就是說，其他電路元件也占據了一部分的基板101″的平面面積，這樣，如果要減小儲存模塊1的體積，則必須采用體積較小的儲存晶粒103″，而隨著體積的減少，儲存晶粒103″儲存容量也會隨之減小，因此，存在著儲存模塊1″的體積減小會相對應導致其儲存容量減少的問題。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術中的不足，提供了儲存模塊，該儲存模塊體積較小，解決儲存模塊因減小體積導致儲存容量減少的問題。

本實用新型是這樣實現的，儲存模塊，包括基板、設于所述基板外側面且可與外部設備電性連接的接口觸片組、設于所述基板內側面用于控制以及儲存數據的電路元件組以及形成于所述基板內側面并包覆所述電路元件組的封裝體，所述接口觸片組電性連接于所述電路元件組，所述電路元件組于所述基板內側面上分層次疊合。

進一步地，所述電路元件組包括用于控制的控制晶粒、用于儲存數據的儲存晶粒以及被動元件，所述接口觸片組包括數個金屬觸片，所述金屬觸片、儲存晶粒以及被動元件分別電性連接于所述控制晶粒，所述儲存晶粒與所述基板內側面之間具有用于放置所述控制晶粒以及被動元件的間隙。

進一步地，所述被動元件以及控制晶粒置于所述基板內側面上，所述儲存晶粒通過粘結層連接于所述控制晶粒。

進一步地，還包括置于所述間隙中的支撐件，所述支撐件下端置于所述基板內側面上，上端連接于所述粘結層。

進一步地，所述儲存晶粒為數個，所述數個儲存晶粒呈層次疊合狀布置。

進一步地，所述儲存晶粒、被動元件以及金屬觸片通過導電線路電性連接于所述控制晶粒。

進一步地，所述導電線路包括置于所述基板內側面上的焊盤、置于所述基板內側面上與所述焊盤電性連接的金屬導線以及用于分別將儲存晶粒和控制晶粒電性連接至所述焊盤的金線。

進一步地，所述封裝體為膠體。

進一步地，所述儲存模塊的外形呈長方體狀。

本實用新型還提供了儲存設備，其包括上述的儲存模塊。

與現有技術相比，本實用新型中的儲存模塊中的電路元件組在基板上分層次疊合，這樣，設計者可以根據電路元件組中的電路元件的尺寸分配層次結構，而基板的面積只需要略大于其中最大的層次結構面積則可，這樣，可大大減少電路元件占據基板內側面的平面面積，達到減小儲存模塊體積的效果，且不需要減少電路元件組或更換其它容量較小的電路元件組，解決了減小儲存模塊體積導致儲存模塊容量減少的問題。

附圖說明

圖1是現有技術中的儲存模塊的剖切示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的儲存模塊的剖切示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的儲存模塊的立體示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型提供了儲存模塊，包括基板、設于所述基板外側面且可與外部設備電性連接的接口觸片組、設于所述基板內側面用于控制以及儲存數據的電路元件組以及形成于所述基板內側面并包覆所述電路元件組的封裝體，所述接口觸片組電性連接于所述電路元件組，所述電路元件組于所述基板內側面上分層次疊合。