1.儲存模塊，包括基板、設于所述基板外側面且可與外部設備電性連接的接口觸片組、設于所述基板內側面用于控制以及儲存數據的電路元件組以及形成于所述基板內側面并包覆所述電路元件組的封裝體，所述接口觸片組電性連接于所述電路元件組，其特征在于，所述電路元件組于所述基板內側面上分層次疊合。

2.如權利要求1所述的儲存模塊，其特征在于，所述電路元件組包括用于控制的控制晶粒、用于儲存數據的儲存晶粒以及被動元件，所述接口觸片組包括數個金屬觸片，所述金屬觸片、儲存晶粒以及被動元件分別電性連接于所述控制晶粒，所述儲存晶粒與所述基板內側面之間具有用于放置所述控制晶粒以及被動元件的間隙。

3.如權利要求2所述的儲存模塊，其特征在于，所述被動元件以及控制晶粒置于所述基板內側面上，所述儲存晶粒通過粘結層連接于所述控制晶粒。

4.如權利要求3所述的儲存模塊，其特征在于，還包括置于所述間隙中的支撐件，所述支撐件下端置于所述基板內側面上，上端連接于所述粘結層。

5.如權利要求1至4任一項所述的儲存模塊，其特征在于，所述儲存晶粒為數個，所述數個儲存晶粒呈層次疊合狀布置。

6.如權利要求2所述的儲存模塊，其特征在于，所述儲存晶粒、被動元件以及金屬觸片通過導電線路電性連接于所述控制晶粒。

7.如權利要求6所述的儲存模塊，其特征在于，所述導電線路包括置于所述基板內側面上的焊盤、置于所述基板內側面上與所述焊盤電性連接的金屬導線以及用于分別將儲存晶粒和控制晶粒電性連接至所述焊盤的金線。

8.如權利要求1至4任一項所述的儲存模塊，其特征在于，所述封裝體為膠體。

9.如權利要求1至4任一項所述的儲存模塊，其特征在于，所述儲存模塊的外形呈長方體狀。

10.儲存設備，其特征在于，包括如權利要求1～9任一項所述的儲存模塊。