1.一種低溫平面防水發熱地板模塊，包括依次疊放并粘貼的外飾防水面層、發熱基材層和外飾防水底層，其特征在于，所述發熱基材層由依次粘貼的上基材層、發熱層和下基材層構成，其中，所述發熱層為碳纖維導電紙，且所述碳纖維導電紙上設置有一對電極，所述下基材層與所述外飾防水底層上均設置有與所述電極相對應的一對導電孔。

2.根據權利要求1所述的低溫平面防水發熱地板模塊，其特征在于，所述外飾防水面層和所述外飾防水底層由聚氯乙烯塑膠板、聚乙烯塑膠板或聚丙烯塑膠板制成，所述上基材層和所述下基材層由密度板、多層板或大芯板制成。

3.根據權利要求1所述的低溫平面防水發熱地板模塊，其特征在于，所述外飾防水面層的厚度為2mm-5mm，所述外飾防水底層的厚度為3mm-8mm，所述上基材層的厚度為2mm-8mm，所述下基材層的厚度為4mm-8mm。

4.根據權利要求1所述的低溫平面防水發熱地板模塊，其特征在于，所述電極設置在所述碳纖維導電紙的一對寬邊處，且所述電極采用銅箔壓扎而成。