[實用新型]基底支撐組件和基底傳送裝置有效
| 申請號: | 201120078987.0 | 申請日: | 2011-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN202008989U | 公開(公告)日: | 2011-10-12 |
| 發明(設計)人: | 陳萬海;樊海洋;劉遠宏 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基底 支撐 組件 傳送 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及基底處理技術領域,尤其涉及一種基底支撐組件和基底傳送裝置。
背景技術
在液晶顯示器制造、半導體處理等工藝中,經常需要將待處理的基底(如玻璃基板、半導體晶片等)在不同處理腔室或不同處理設備間傳送。而基底傳送裝置中包括用于支撐基底的基底支撐組件,以及驅動基底支撐組件運動的驅動單元。其中,在大氣環境下,基底傳送裝置中通常使用真空吸附裝置來支撐基底;但當要在真空環境下傳送基底時(例如在真空沉積設備的不同腔室間傳送基底時),由于無法利用吸附作用,故通常使用摩擦式基底支撐組件來支撐基底。
摩擦式基底支撐組件如圖1所示,包括多根機械臂(即支撐臂)21,各支撐臂21可與基底傳送裝置中的驅動單元相連并受其驅動;在每根支撐臂21上通過螺紋固定連接有多個螺釘柱(即支撐柱)22,每個支撐柱22的頂端固定連接有用于支撐基底9的支撐墊11,支撐墊11的上表面(即遠離支撐柱22的一面)為用于與基底9接觸的支撐面19;其中支撐墊11通常由硬質橡膠制成,并通過位于其中心部的連接件111與支撐柱22固定連接(使用連接件111是因為支撐柱22通常為金屬,難以直接與橡膠支撐墊11相連,當然,不使用連接件111也并不影響其功能的實現),而支撐面19可為波紋面,以增大其與基底9間的摩擦力,保證支撐臂21橫向移動時可產生足夠的摩擦力而帶動基底9一同運動。
發明人發現現有技術中至少存在如下問題:由于基底9往往很薄且尺寸很大(例如用于大尺寸液晶顯示器中的玻璃基板),故其會因重力而如圖1所示產生變形,從而導致支撐面19實際只有一部分與基底9接觸,基底9與支撐面19間的接觸面積過小;這樣,基底9與支撐面19相接觸的位置壓強就會過大,且不同支撐墊11施加給基底9的力也不均勻,因此其在傳送過程中易發生基底9損傷、滑動等問題,無法給基底9提供穩定、可靠地支撐;而要若保證支撐的穩定、可靠,就要增加支撐墊11的數量,但這又會導致成本的增加。
實用新型內容
本實用新型的實施例提供一種基底支撐組件,其可在保證成本較低的情況下為基底提供穩定、可靠地支撐。
為達到上述目的,本實用新型的實施例采用如下技術方案:
一種基底支撐組件,包括:
固定部;
與所述固定部連接的支撐部,所述支撐部具有用于與基底接觸的支撐面,且所述支撐面與基底的接觸面積能隨基底壓力的作用而增大。
由于本實用新型的實施例的基底支撐組件中,支撐面與基底間的接觸面積能隨基底壓力的作用而增大,故當基底因重力的作用產生變形時,支撐面與基底間的接觸面積會增加,從而保證基底受力均勻且與支撐面接觸的位置壓強較小。因此,本實施例的基底支撐組件可在保證成本較低(即不增加支撐部數量)的情況下為基底提供穩定、可靠地支撐。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述支撐面與水平面間的夾角能隨基底壓力的作用而改變。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述支撐部與所述固定部活動連接。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述支撐部通過彈簧與所述固定部活動連接。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述支撐部通過軟質襯墊與所述固定部活動連接。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述支撐部通過滾珠與所述固定部活動連接。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述支撐部通過轉軸與所述固定部活動連接。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述支撐部由軟質材料構成。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述固定部包括支撐臂和固定連接在所述支撐臂上的支撐柱;所述支撐部包括連接在所述支撐柱上的支撐墊,所述支撐墊遠離所述支撐柱的一面為所述支撐面。
作為本實用新型的實施例的一種優選方案,所述固定部包括支撐臂;所述支撐部包括固定連接的支撐柱和支撐墊,所述支撐柱連接在所述支撐臂上,所述支撐墊遠離所述支撐柱的一面為所述支撐面。
本實用新型的實施例還提供一種基底傳送裝置,其可在保證成本較低的情況下穩定、可靠地傳送基底。
為達到上述目的,本實用新型的實施例采用如下技術方案:
一種基底傳送裝置,包括:
上述的基底支撐組件;
用于驅動所述基底支撐組件運動的驅動單元。
由于本實用新型的實施例的基底傳送裝置中具有上述的基底支撐組件,因此其可在保證成本較低的情況下穩定、可靠地傳送基底。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





