[實(shí)用新型]基底支撐組件和基底傳送裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120078987.0 | 申請(qǐng)日： | 2011-03-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202008989U | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-10-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳萬(wàn)海;樊海洋;劉遠(yuǎn)宏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/687 | 分類號(hào)： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基底 支撐 組件 傳送 裝置 | ||
1.一種基底支撐組件，其特征在于，包括：
固定部；
與所述固定部連接的支撐部，所述支撐部具有用于與基底接觸的支撐面，且所述支撐面與基底的接觸面積能隨基底壓力的作用而增大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述支撐面與水平面間的夾角能隨基底壓力的作用而改變。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述支撐部與所述固定部活動(dòng)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述支撐部通過(guò)彈簧與所述固定部活動(dòng)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述支撐部通過(guò)軟質(zhì)襯墊與所述固定部活動(dòng)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述支撐部通過(guò)滾珠與所述固定部活動(dòng)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述支撐部通過(guò)轉(zhuǎn)軸與所述固定部活動(dòng)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述支撐部由軟質(zhì)材料構(gòu)成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述固定部包括支撐臂和固定連接在所述支撐臂上的支撐柱；
所述支撐部包括連接在所述支撐柱上的支撐墊，所述支撐墊遠(yuǎn)離所述支撐柱的一面為所述支撐面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的基底支撐組件，其特征在于，
所述固定部包括支撐臂；
所述支撐部包括固定連接的支撐柱和支撐墊，所述支撐柱連接在所述支撐臂上，所述支撐墊的遠(yuǎn)離所述支撐柱的一面為所述支撐面。
11.一種基底傳送裝置，其特征在于，包括：
權(quán)利要求1至10中任意一項(xiàng)所述的基底支撐組件；
用于驅(qū)動(dòng)所述基底支撐組件運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)單元。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
