技術領域

本發明涉及RFID(射頻識別)電子標簽，特別是涉及一種能應用于金屬材質表面或非金屬材質表面的電子標簽，當它被貼于金屬或非金屬上都具有優良讀距的優點。

背景技術

在物流、資產管理、生產作業管理中，將打印的條形碼貼到產品或其包裝上的這種方式已經被普遍使用。但是，這種條碼技術存在的問題有：讀距近、不可群讀、讀取效率低、其信息不可更新、在許多特殊環境下不能使用。

因而，目前的RFID技術，以非接觸的方式實現信息的讀及寫，讀距遠，并可實現群讀功能，它大幅地提高了標簽的讀寫效率，同時它還可以對信息進行加密，實現了很好的信息安全性。

對于市場上已經存在的各種類型的RFID標簽，第一種類型是制作成偶極子天線，如圖9的(a)所示，當其安裝于非導體面時，獲得了信號通信所需的讀寫距離。但時，當把它貼或安裝于金屬表面時，金屬極大的削弱了RFID標簽的通信性能，導致其讀距大幅減小的問題，如圖9的(b)所示，其根本原因是因為在金屬表面會產生與偶極子天線表面電流相反方向的電流，其會抵消偶極子天線表面電流產生的電磁場；第二種類型是在制作偶極子天線時，增大了其到金屬表面的距離來減少金屬物體對其的影響，如圖9的(c)所示，這種方式，能減少金屬物表面的反向電流的影響，能適當增大其通信距離，但是其通信距離仍然較沒有貼在金屬物上時有所減少，而且其帶寬將變窄，當有讀距要求或帶寬要求時，此類標簽有很大的應用局限性；第三種類型是制作成單極天線，如圖10所示，這種天線當被貼于金屬表面時，仍然具有較好的帶寬和增益，這種天線一般是在介質材料上采用蝕刻或銀漿印刷工藝加工而成，其成本相對較高。

本發明所涉及是一種新型的抗金屬RFID標簽，其在導體及非導體表面，均有非常優異的讀距，工作性能穩定可靠，而且加工成本相對較低。

發明內容

本發明的目的是提供一種具有環狀天線的超高頻RFID標簽，其具有讀距遠，加工易的特點。

本發明的技術方案：一種抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于包含：標簽電介質部件；第一環狀天線圖案；第一環狀天線介質部件；第二環狀天線圖案；所述的第二環狀天線圖案從所述的標簽電介質部件的第一表面到標簽電介質部件的第二表面為連續的，并在標簽電介質部件的第一表面形成開縫；所述的第一環狀天線圖案，是位于第二環狀天線上，其與第二環狀天線通過耦合方式不導電連接；集成電路芯片，其安裝于第一環狀天線上。

本發明中，所述的第一環狀天線圖案是通過蝕刻、或印刷工藝加工到第一環狀天線介質部件上而構成第一環狀天線。

本發明中，所述的第一環狀天線位于第二環狀天線的上方，并全部覆蓋第二環狀天線的首端、尾端及開縫位置。

本發明中，所述的第一環狀天線位于第二環狀天線與標簽電介質部件之間，并全部與第二環狀天線的首端、尾端及開縫位置重疊。

本發明中，所述的第一環狀天線部分覆蓋第二環狀天線的首端、尾端、或開縫位置。

本發明中，所述的第一環狀天線位于第二環狀天線與標簽電介質部件之間，并部分與第二環狀天線的首端、或尾端、或開縫位置重疊。

本發明中，所述的第一環狀天線位于第二環狀天線開縫位置內。

本發明中，所述的第一環狀天線介質部件材質是陶瓷材料、或高分子材料(如ABS、PC、TPU等)、或木質材料、或玻璃材質等。

本發明中，所述的第一環狀天線是通過粘貼、或綁定、或定位柱固定、或非導體螺絲、或卡扣的方式固定于電介質部件之上。

本發明中，所述的集成電路芯片是超高頻芯片或帶超高頻功能的芯片。

本發明中，所述的標簽電介質部件是平板形的，或曲面的。

本發明中，所述的標簽電介質部件的材質是陶瓷材料、或高分子材料(如ABS、PC、TPU等)、或木質材料、或玻璃材質等。

本發明中，所述的標簽電介質部件是實心的、空心的或局部空心的。

本發明中，所述的第一環狀天線是近場天線；

本發明中，所述的第一環狀天線和芯片形成圓形的閉合天線、方形的閉合天線、或其它形狀的閉合天線。

本發明中，所述的第二環狀天線的開縫，是邊平行的縫、邊非平行的縫、或異形的縫。

本發明中，所述的第二環狀天線圖案是通過蝕刻、或印刷工藝、或蝕刻與印刷的混合工藝加工于標簽電介質部件上而構成第二環狀天線。

本發明中，所述的第二環狀天線圖案是通過將金屬箔粘貼于標簽電介質部件上而構成第二環天線。