1.一種抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于包含：

標簽電介質部件；

第一環狀天線圖案；

第一環狀天線介質部件；

第二環狀天線圖案，所述的第二環狀天線圖案從所述的標簽電介質部件的第一表面到標簽電介質部件的第二表面為連續的，并在標簽電介質部件的第一表面形成開縫；所述的第一環狀天線圖案，是位于第二環狀天線上，其與第二環狀天線不導電連接；

集成電路芯片，其安裝于第一環狀天線上。

2.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線圖案是通過蝕刻、或印刷工藝加工到第一環狀天線介質部件上而構成第一環狀天線。

3.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線位于第二環狀天線的上方，并全部覆蓋第二環狀天線的首端、尾端及開縫位置。

4.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線位于第二環狀天線與標簽電介質部件之間，并全部與第二環狀天線的首端、尾端及開縫位置重疊。

5.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線部分覆蓋第二環狀天線的首端、尾端、或開縫位置。

6.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線位于第二環狀天線與標簽電介質部件之間，并部分與第二環狀天線的首端、或尾端、或開縫位置重疊。

7.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線位于第二環狀天線開縫位置內。

8.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線介質部件材質是陶瓷材料、或高分子材料(如ABS、PC、TPU等)、或木質材料、或玻璃材質等。

9.根據權利要求2所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線是通過粘貼、或綁定、或定位柱固定、或非導體螺絲、或卡扣的方式固定于電介質部件之上。

10.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的集成電路芯片是超高頻芯片或帶超高頻功能的芯片。

11.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的標簽電介質部件是平板形的，或曲面的。

12.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的標簽電介質部件的材質是陶瓷材料、或高分子材料(如ABS、PC、TPU等)、或木質材料、或玻璃材質等。

13.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的標簽電介質部件是實心的、空心的或局部空心的。

14.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線是近場天線。

15.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第一環狀天線和芯片形成圓形的閉合天線、方形的閉合天線、或其它形狀的閉合天線。

16.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第二環狀天線的開縫，是平行的縫、非平行的縫、或異形的縫。

17.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第二環狀天線圖案是通過蝕刻、或印刷工藝加工、或印刷與蝕刻混合工藝于標簽電介質部件上而構成第二環狀天線。

18.根據權利要求1所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第二環狀天線圖案是通過將金屬箔粘貼于標簽電介質部件上而構成第二環天線。

19.根據權利要求19所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第二環狀天線是通過粘貼、或綁定、或定位柱固定、或非導體螺絲、或卡扣的方式固定于標簽電介質部件之上。

20.根據權利要求19所述的抗金屬的超高頻RFID標簽，其特征在于，所述的第二環狀天線所用的電介質是陶瓷材料、或高分子材料(如ABS、PC、TPU等)、或木質材料、或玻璃材質。