[發(fā)明專利]高頻探測結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110329748.2 | 申請日: | 2011-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN102539851A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭永炘;洪文興 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/073 | 分類號: | G01R1/073 |
| 代理公司: | 北京德恒律師事務(wù)所 11306 | 代理人: | 陸鑫;高雪琴 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高頻 探測 結(jié)構(gòu) | ||
交叉參考
本發(fā)明是關(guān)于以下共同轉(zhuǎn)讓的美國專利申請,其全部內(nèi)容結(jié)合于此作為參考:發(fā)明人Yung-Hsin?Kuo和Wensen?Hung于2010年12月30日提交的名稱為“PROBE?CARD?WIRING?STRUCTURE”的美國專利申請第12/982,541(代理人卷號TSMC2010-0925/24061.1673)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種高頻探測結(jié)構(gòu),更具體的,本發(fā)明涉及一種用于晶圓級測試的探針卡。
背景技術(shù)
半導體制造業(yè)在后端處理中實施晶圓探針測試以在晶圓切割之前使晶圓上的集成電路(IC)管芯合格和分類。在晶圓探針測試中,使用探針卡,并且將探針卡配置成連接測試儀和所要測試的晶圓。探針卡包括探頭和將探頭與印刷電路板(PCB)電連接的襯底。在高頻和電源完整性探針測試中,襯底會引起地彈反射問題和降低探針卡的整個電性能。因此,需要探針卡結(jié)構(gòu)及其制造方法以解決以上問題。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的問題,本發(fā)明提供了一種用于晶圓級測試的探針卡,包括:空間轉(zhuǎn)換器,所述空間轉(zhuǎn)換器中置入電源線,接地線,和信號線,其中所述間隔變壓器包括多條導線,所述導線具有在第一表面上的第一間距和在第二表面上的第二間距,所述第二間距基本上小于所述第一間距;印刷電路板,將所述印刷電路板接近所述空間轉(zhuǎn)換器的所述第一表面配置;以及電源層,所述電源層設(shè)置在所述空間轉(zhuǎn)換器的所述第一表面上,并且將所述電源層圖案化,使所述空間轉(zhuǎn)換器的所述電源線和所述接地線與所述印刷電路板連接。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,其中所述電源層包括銅箔。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括被配置成使所述空間轉(zhuǎn)換器的所述信號線與所述印刷電路板連接的焊球。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括設(shè)置在所述印刷電路板上的額外的電源層,將所述額外的電源層圖案化,使所述額外的電源層與所述空間轉(zhuǎn)換器的所述電源線和所述接地線連接。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括形成在所述空間轉(zhuǎn)換器上并且與所述空間轉(zhuǎn)換器的所述電源線和所述接地線連接的高頻匹配電路。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括設(shè)置在所述空間轉(zhuǎn)換器和所述印刷電路板之間的中介層,所述中介層用于將所述空間轉(zhuǎn)換器的所述電源線和所述接地線與所述印刷電路板連接。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括柔性薄膜電路,所述柔性薄膜電路具有:設(shè)置在所述印刷電路板和所述中介層之間的第一端;和設(shè)置在所述空間轉(zhuǎn)換器和所述中介層之間的第二端。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括柔性薄膜電路,所述柔性薄膜電路具有:設(shè)置在所述空間轉(zhuǎn)換器和所述中介層之間的第一端;和設(shè)置在所述印刷電路板的頂表面上的第二端。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,其中所述印刷電路板包括所述柔性薄膜電路穿過的通孔。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括多個針,為了并行地進行多個器件測試,將所述多個針配置成與半導體晶圓的多個管芯的接合焊盤對齊。
根據(jù)本發(fā)明所述的一種用于晶圓級測試的探針卡,包括:空間轉(zhuǎn)換器,所述空間轉(zhuǎn)換器中置入了電源線,接地線,和信號線,其中所述間隔變壓器包括具有第一間距的第一表面和具有第二間距的第二表面,所述第二間距基本上小于所述第一間距;印刷電路板,所述印刷電路板配置為接近所述空間轉(zhuǎn)換器的所述第一表面;以及第一電源層,所述第一電源層設(shè)置在所述空間轉(zhuǎn)換器的所述第一表面上,并且圖案化所述第一電源層,使所述電源線和所述接地線與所述印刷電路板連接;以及第二電源層,所述第二電源層設(shè)置在所述印刷電路板的表面上并且被圖案化,使所述空間轉(zhuǎn)換器的所述電源線和所述接地線與所述印刷電路板連接,其中所述第二電源層與所述第一電源層接合。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括焊球,所述焊球配置成將所述空間轉(zhuǎn)換器的所述信號線與所述印刷電路板連接。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括設(shè)置在所述空間轉(zhuǎn)換器和所述印刷電路板之間的中介層,所述中介層用于使所述空間轉(zhuǎn)換器的所述電源線和接地線與所述印刷電路板連接。
根據(jù)本發(fā)明所述的探針卡,還包括柔性薄膜電路,所述柔性薄膜電路具有:設(shè)置在所述印刷電路板和所述中介層之間的第一端;和設(shè)置在所述空間轉(zhuǎn)換器和所述中介層之間的第二端。
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