相關申請的參考

根據U.S.C.35第[120，119，119(e)]部分，本申請要求于2010年12月8日提交的題目為“Via?Structure，Method?For?Forming?The?Via?Structure，And?Circuit?Board?With?The?Via?Structure?And?Method?For?Manufacturing?The?Circuit?Board”的韓國專利申請第10-2010-0124636號、第10-2010-0124637號的權益，其全部內容通過引用結合在本申請中。

技術領域

本發明涉及連通體(via)結構、形成該連通體結構的方法、具有該連通體結構的電路板以及制造該電路板的方法，更具體地，涉及具有能夠實現薄化和細間距(fine-pitch)的導電連通體的連通體結構、形成該連通體結構的方法、具有該連通體結構的電路板以及制造該電路板的方法。

背景技術

廣泛用于半導體封裝的積層式印刷電路板的制造處理包括通過堆疊并焙燒(firing)多個絕緣膜來制造基板層疊體的處理，并在制造基板層疊體的處理期間執行在基板層疊體上形成電路圖案和導電連通體的處理。在這種情況下，通常通過在基板層疊體上執行激光機械加工處理以在基板層疊體上形成過孔，然后在過孔中填充鍍層，來形成導電連通體。

然而，如上所述，在通過激光機械加工處理使過孔形成在基板層疊體上的情況下，當考慮激光機械加工處理的特性時，形成了朝向基板層疊體的內部具有較窄寬度的過孔。因此，形成在過孔中的導電連通體也具有朝向基板層疊體的內部具有較窄寬度的形狀。在這種情況下，導電連通體的電阻增加，從而電路板的電特性劣化。

此外，難以使鍍液滲透到具有上述較窄寬度的結構的過孔的內部，使得導電連通體的形成效率降低。此外，當設計印刷電路板時，導電連通體的二維占用面積是導電連通體的具有較寬寬度的那部分。因此，如上所述，具有不同的上部寬度和下部寬度的導電連通體制約了需要薄化和細間距的封裝基板的設計。

發明內容

本發明的一個目的在于，提供一種能夠實現電路板的薄化和細間距的連通體結構，以及該連通體結構的形成方法。

本發明的另一個目的在于，提供一種包括其上部寬度和下部寬度大致相同的導電連通體的連通體結構，以及該連通體結構的形成方法。

本發明的另一個目的在于，提供一種能夠實現薄化和細間距的電路板，以及該電路板的形成方法。

本發明的另一個目的在于，提供一種包括其上部寬度和下部寬度大致相同的導電連通體的電路板，以及該電路板的制造方法。

根據本發明的示例性實施方式，提供了一種連通體結構，包括：基板層疊體，具有多層結構和穿透多層結構的過孔；第一電路圖案，形成在基板層疊體的一個表面上；第二電路圖案，形成在基板層疊體的另一個表面上；以及導電連通體，形成在過孔中，并且具有連接至第一電路圖案的一端以及連接至第二電路圖案的另一端，其中，多層結構可包括對于堿性溶液來說具有不同蝕刻速率的多個樹脂層。

多個樹脂層可由具有樹脂和填料的聚合物樹脂組合物制成，多個樹脂層中的每一個可被設置為填料相對于樹脂的含量不同，并且多個樹脂層可被順次設置以使得填料相對于樹脂的含量向著絕緣體的厚度方向升高。

在多個樹脂層中，與在使用堿性溶液時具有較慢蝕刻速率的樹脂層相比，在使用堿性溶液時具有較快蝕刻速率的樹脂層具有比雙馬來酰亞胺三嗪樹脂更高的環氧樹脂含量。

導電連通體可被形成為使得在多個樹脂層中，在使用堿性溶液時具有較快蝕刻速率的樹脂層的寬度與在使用堿性溶液時具有較慢蝕刻速率的樹脂層的寬度的比滿足1∶0.8至1∶1.2。

根據本發明的另一示例性實施方式，提供了一種連通體結構的制造方法，包括：制造具有多層結構的絕緣體；形成穿透多層結構的過孔；在絕緣體的一個表面上形成第一電路圖案；在絕緣體的另一個表面上形成第二電路圖案；在過孔中形成導電連通體，該導電連通體具有連接至第一電路圖案的一端以及連接至第二電路圖案的另一端；以及形成多個樹脂層，該多個樹脂層對于形成絕緣體的堿性溶液具有不同的蝕刻速率。

多個樹脂層中的每一個可由具有樹脂和填料的聚合物樹脂組合物制成，并且多個樹脂層的形成可包括：堆疊多個樹脂層，以使得填料相對于樹脂的含量向著絕緣體的厚度方向升高。

多個樹脂層的形成可包括：堆疊多個樹脂層，以使得環氧樹脂的含量與雙馬來酰亞胺三嗪樹脂的含量相比向著絕緣體的厚度方向升高。