技術領域

本發明涉及一種電子控制單元，具體而言涉及一種可應用于電力駕駛系統的電子控制單元。

背景技術

近年來，車輛的許多部分由電動機操作，因此電動機及其電子控制單元的數目增加。為了向使用者提供舒適的空間，已作出了許多努力來增大車輛的有效內部空間。因而，保持用于電動機及其電子控制單元的空間成為問題。因此，使電動機及其電子控制單元在尺寸上更小是重要的課題。

例如，用于車輛的電力駕駛系統的電子控制單元被布置在儀表板之后或者發動機艙的空間中。由于用于電力駕駛系統的電子控制單元以大電流(約100A)驅動電動機，所以在開關元件處產生的熱增加。因此，為了使這種電子控制單元在尺寸上更小，需要高熱輻射結構。

例如，現有技術文獻1(日本實用新型文獻第S58-187153號)或另一現有技術文獻2(日本專利文獻第2002-083912號)公開了半導體模塊或電子控制單元的改進結構以便改進半導體模塊的熱輻射性能。根據上述現有技術文獻1或2中公開的半導體模塊，具有比覆蓋半導體芯片的樹脂體的表面之一的表面積大的表面積的熱輻射板(由金屬或樹脂制成)被固定到樹脂體，使得半導體芯片所產生的熱被輻射到空氣中。

根據上述現有技術文獻2，在盒形外殼的內部布置半導體模塊，并且在半導體模塊周圍填充油脂，以便將熱從半導體模塊傳輸到外殼并由此將熱輻射到空氣中。然而，根據該結構，需要為各半導體模塊準備外殼和油脂。亦即，特別是當需要輻射多個半導體模塊的熱時，材料成本可能增加。

根據上述現有技術文獻1和2，沒有公開熱輻射板相對于樹脂體的詳細的相對尺寸。例如，在熱輻射板從樹脂體延伸的部分的尺寸小的情形中，也就是說，當熱輻射板的表面積與樹脂體的表面積的比率極小時，熱輻射效果可能很小。另一方面，當熱輻射板從樹脂體大幅度延伸時，不僅可能增加熱輻射板的重量和材料成本，而且可能變得難以保持用于安裝半導體模塊以及印刷電路板上的其它電或電子部件和組件的空間。

又一現有技術文獻3(日本專利文獻第2009-054701號)公開了一種用于電子控制單元的結構，該結構具有覆蓋了安裝有半導體模塊的電路板的一側的覆蓋構件。在覆蓋構件中、以與半導體模塊的外周對應的形狀形成凹陷部分以便圍繞半導體模塊。為了便利于熱從半導體模塊傳遞到覆蓋構件，在凹陷部分和半導體模塊之間提供傳熱構件，從而提高熱輻射性能。然而，根據這種電子控制單元，需要形成這樣的凹陷部分：其以與半導體模塊的外周對應的形狀形成以便圍繞半導體模塊。因此，其制造成本可能增加是個問題。另外，由于現有技術文獻3的半導體模塊不像上述現有技術文獻1和2那樣具有熱輻射板，所以從半導體模塊到覆蓋構件的熱輻射性能低于現有技術文獻1和2的熱輻射性能。

發明內容

本發明是鑒于上述問題而作出的。本發明的目的是提供一種電子控制單元，根據該電子控制單元，利用簡單的結構有效地輻射安裝在印刷電路板上的電和/或電子部件和/或組件所產生的熱。

根據本發明的特征，例如，一種電子控制單元的組成如下：

板構件(2)；

電路板(3)；

第一和第二布線圖案(4，5)；

半導體模塊(6)；

覆蓋構件(7)；以及

第一傳熱構件(81)。

由樹脂制成的電路板(3)被固定到板構件(2)。第一和第二布線圖案(4，5)分別在電路板(3)的與板構件(2)相對的一側的表面上形成。半導體模塊(6)具有：

-半導體芯片(61)；

-樹脂體部分(62)；

-多個端子(631，633)；以及

-金屬板部分(64)。

樹脂體部分(62)覆蓋具有開關操作的功能的半導體芯片(61)。電氣地連接到半導體芯片(61)并且從樹脂體部分(62)突出的該多個端子(631，633)被焊接到形成在電路板(3)上的第一布線圖案(4)。金屬板部分(64)具有暴露于樹脂體部分(62)的外部的第一板表面(641)和在第一板表面(641)的相對側的第二板表面(642)。第二板表面(642)電氣地連接到半導體芯片(61)。半導體模塊(6)被安裝到電路板(3)，使得樹脂體部分(62)的第一表面(621)在電路板(3)的與板構件(2)相對的一側面對電路板(3)。由金屬制成的覆蓋構件(7)覆蓋電路板(3)的安裝有半導體模塊(6)的一側以便保護半導體模塊(6)不受外界影響。