1.一種電子控制單元，包括：

由金屬制成的板構(gòu)件(2)；

由樹(shù)脂制成并且固定到所述板構(gòu)件(2)的電路板(3)；

第一和第二布線圖案(4，5)，所述第一和第二布線圖案(4，5)分別在所述電路板(3)的與所述板構(gòu)件(2)相對(duì)的一側(cè)的表面上形成；

半導(dǎo)體模塊(6)，所述半導(dǎo)體模塊(6)在與所述板構(gòu)件(2)相對(duì)的所述側(cè)被安裝到所述電路板(3)，所述半導(dǎo)體模塊(6)的組成如下：

-半導(dǎo)體芯片(61)，所述半導(dǎo)體芯片(61)具有開(kāi)關(guān)操作的功能；

-樹(shù)脂體部分(62)，所述樹(shù)脂體部分(62)覆蓋所述半導(dǎo)體芯片(61)并且以板形狀形成；

-多個(gè)端子(631，633)，所述多個(gè)端子(631，633)電氣地連接到所述半導(dǎo)體芯片(61)、從所述樹(shù)脂體部分(62)延伸、并且被焊接到所述第一布線圖案(4)，以及

-金屬板部分(64)，所述金屬板部分(64)具有暴露于所述樹(shù)脂體部分(62)的外部的第一板表面(641)和在所述第一板表面(641)的相對(duì)側(cè)的第二板表面(642)，所述第二板表面(642)電氣地連接到所述半導(dǎo)體芯片(61)，

以及

由金屬制成的覆蓋構(gòu)件(7)，所述覆蓋構(gòu)件(7)用于覆蓋所述電路板(3)的安裝有所述半導(dǎo)體模塊(6)的一側(cè)以便保護(hù)所述半導(dǎo)體模塊(6)不受外界影響；

其中，所述金屬板部分(64)具有從所述樹(shù)脂體部分(62)沿著與所述金屬板部分(64)的所述板表面平行的方向延伸的延伸部分(66)，

其中，所述延伸部分(66)被焊接到所述第二布線圖案(5)，

其中，所述覆蓋構(gòu)件(7)具有朝著所述延伸部分(66)凸起的第一凸起部分(71)，

其中，提供第一傳熱構(gòu)件(81)以便填充所述延伸部分(66)、所述樹(shù)脂體部分(62)和所述第一凸起部分(71)之間的空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子控制單元，其中，

所述覆蓋構(gòu)件(7)具有在與所述電路板(3)相對(duì)的一側(cè)、在與所述第一凸起部分(71)對(duì)應(yīng)的位置處形成的第一凹陷部分(72)，所述第一凹陷部分(72)凹陷成與所述第一凸起部分(71)的形狀對(duì)應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制單元，其中，

所述第二布線圖案(5)從所述延伸部分(66)的外周向外大幅度延伸，并且

所述第一傳熱構(gòu)件(81)被延伸為填充所述第二布線圖案(5)和所述第一凸起部分(71)之間的空間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制單元，其中，

所述覆蓋構(gòu)件(7)具有朝著所述多個(gè)端子(631至633)凸起的第二凸起部分(73)，并且

提供第二傳熱構(gòu)件(82)以便填充所述多個(gè)端子(631至633)、所述樹(shù)脂體部分(62)和所述第二凸起部分(73)之間的空間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子控制單元，其中，

所述覆蓋構(gòu)件(7)具有在與所述電路板(3)相對(duì)的所述側(cè)、在與所述第二凸起部分(73)對(duì)應(yīng)的位置處形成的第二凹陷部分(74)，所述第二凹陷部分(74)凹陷成與所述第二凸起部分(73)的形狀對(duì)應(yīng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制單元，其中，

提供第三傳熱構(gòu)件(83)以便填充所述樹(shù)脂體部分(62)的上表面(622)和所述覆蓋構(gòu)件(7)之間的空間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制單元，其中，

使所述金屬板部分(64)和所述樹(shù)脂體部分(62)滿(mǎn)足0.5≤Sm/Sr≤1.0的關(guān)系，

其中，“Sm”是所述金屬板部分(64)的所述延伸部分(66)的面積，而“Sr”是所述樹(shù)脂體部分(62)的下表面(621)的面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子控制單元，其中，

使所述金屬板部分(64)和所述樹(shù)脂體部分(62)滿(mǎn)足Sm/Sr＝0.75的關(guān)系。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制單元，其中，

電氣絕緣的熱輻射片(26)和熱輻射油脂(27)中的至少一個(gè)被提供在所述板構(gòu)件(2)和所述電路板(3)之間。

10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子控制單元，其中，

所述板構(gòu)件(2)具有突起部分(21)，所述突起部分(21)朝著所述電路板(3)的安裝有所述半導(dǎo)體模塊(6)的部分凸起。