[發(fā)明專利]定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110268927.X | 申請日: | 2011-09-13 |
| 公開(公告)號: | CN103000512A | 公開(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 許勝杰;蕭世和 | 申請(專利權)人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/311 | 分類號: | H01L21/311;H01L21/3105 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定義 深溝 硬掩模層 圖案 方法 | ||
1.一種定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,包括:
提供基底,該基底上已形成有隔離結構;
于所提供的該基底上形成硬掩模層;
于該硬掩模層上形成圖案化光致抗蝕劑層,該圖案化光致抗蝕劑層中有深溝槽開口圖案位于該隔離結構上方;以及
以該圖案化光致抗蝕劑層為掩模,使用不含氫元素的蝕刻氣體蝕刻該硬掩模層,以將該深溝槽開口圖案轉移至該硬掩模層。
2.如權利要求1所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該硬掩模層的材料包括硅化合物。
3.如權利要求2所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該蝕刻氣體包括全氟碳化物。
4.如權利要求3所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該全氟碳化物選自由四氟化碳、全氟丁烯及全氟戊炔所組成的族群。
5.如權利要求3所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該蝕刻氣體還包括氬氣及氧氣。
6.如權利要求2所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該硅化合物包括氮化硅。
7.如權利要求2所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該硬掩模層包括第一氮化硅層、該第一氮化硅層上的氧化硅緩沖層,以及該氧化硅緩沖層上的第二氮化硅層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





