[發(fā)明專利]定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110268927.X | 申請(qǐng)日: | 2011-09-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103000512A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許勝杰;蕭世和 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)華電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/311 | 分類號(hào): | H01L21/311;H01L21/3105 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定義 深溝 硬掩模層 圖案 方法 | ||
1.一種定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,包括:
提供基底,該基底上已形成有隔離結(jié)構(gòu);
于所提供的該基底上形成硬掩模層;
于該硬掩模層上形成圖案化光致抗蝕劑層,該圖案化光致抗蝕劑層中有深溝槽開(kāi)口圖案位于該隔離結(jié)構(gòu)上方;以及
以該圖案化光致抗蝕劑層為掩模,使用不含氫元素的蝕刻氣體蝕刻該硬掩模層,以將該深溝槽開(kāi)口圖案轉(zhuǎn)移至該硬掩模層。
2.如權(quán)利要求1所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該硬掩模層的材料包括硅化合物。
3.如權(quán)利要求2所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該蝕刻氣體包括全氟碳化物。
4.如權(quán)利要求3所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該全氟碳化物選自由四氟化碳、全氟丁烯及全氟戊炔所組成的族群。
5.如權(quán)利要求3所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該蝕刻氣體還包括氬氣及氧氣。
6.如權(quán)利要求2所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該硅化合物包括氮化硅。
7.如權(quán)利要求2所述的定義深溝槽用的硬掩模層的圖案化方法,其中該硬掩模層包括第一氮化硅層、該第一氮化硅層上的氧化硅緩沖層,以及該氧化硅緩沖層上的第二氮化硅層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





