[發(fā)明專利]加熱塊裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110242234.3 | 申請日： | 2011-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN102310262A | 公開（公告）日： | 2012-01-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳斌 | 申請（專利權(quán)）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/10 | 分類號： | B23K20/10;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市惠誠律師事務(wù)所 11353 | 代理人： | 雷志剛;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加熱 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種加熱塊裝置，包括：加熱塊底座(1)、設(shè)置于加熱塊底座(1)上的真空孔(2)以及設(shè)置于加熱塊底座(1)上的吸附裝置(4)，其特征在于，所述加熱塊底座(1)和吸附裝置(4)之間設(shè)置有與真空孔(2)相連通的真空腔體(3)。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱塊裝置，其特征在于，所述吸附裝置(4)為多孔材料構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求2所述的加熱塊裝置，其特征在于，所述多孔材料為多孔金屬材料。
4.如權(quán)利要求1所述的加熱塊裝置，其特征在于，所述真空腔體(3)包括設(shè)置于所述加熱塊底座(1)的上表面的多個凹槽，各所述凹槽相連通。
5.如權(quán)利要求4所述的加熱塊裝置，其特征在于，所述多個凹槽呈“H”形分布。
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