1.一種固晶方法，適用于LED光源模塊封裝，其特征在于包括以下步驟：

S1，提供基板、提供LED晶片；

S2，提供裝載在供料帶上的片狀AuSn焊料；

S3，提供送料器，并通過送料器吸起AuSn焊料；

S4，將AuSn焊料放置于基板；

S5，預熱，即將放置好AuSn焊料的基板加熱；

S6，置晶，即在AuSn焊料上放置LED晶片；

S7，焊接；

S8，冷卻；

其中，S5步驟所述的預熱，溫度為90℃至265℃；S7步子所述的焊接為超聲波熔接。

2.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于：S1步驟所述的提供基板可以在S4步驟前的任何步驟完成，S1步驟所述的提供LED晶片可以在S6步前的任何步驟完成。

3.根據權利要求1所述的固晶方法，其特征在于：以熱風回流焊接代替S7步驟所述的超聲波熔接，并且焊接溫度為305℃至335℃，氮氣保護。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的固晶方法，其特征在于：還包括設置在S2步驟之前的裝載步驟：S1.5，裝載；即通過一吸盤將散置的片狀AuSn焊料裝載于送料帶，送料帶裝載AuSn焊料的部位具有一膠粘層。

5.根據權利要求4所述的固晶方法，其特征在于：所述吸盤包括一腔體，還包括與腔體連通的吸嘴，所述腔體還連通一真空發生裝置，該吸盤還包括一退料部件。

6.根據權利要求5所述的固晶方法，其特征在于：所述吸嘴包括一內沈的凹坑，吸氣口位于凹坑的底面，所述退料部件是設置于凹坑的底面的環形彈性墊，所述吸氣口位于環形彈性墊的中心區域。

7.根據權利要求5所述的固晶方法，其特征在于：所述吸嘴包括一內沈的凹坑，吸氣口位于凹坑的底面，所述退料部件是一頂針，所述吸盤處于置料狀態時，所述頂針從吸氣口伸出，所述吸盤處于吸料狀態時，所述頂針縮回。

8.根據權利要求7所述的固晶方法，其特征在于：所述頂針固定連接于一針板，通過移動針板實現頂針插入和縮回吸氣口。

9.根據權利要求4所述的固晶方法，其特征在于：還包括設置于S1.5步驟與S2步驟之間的S1.7檢驗步驟，即通過對所述腔體內直空度的檢測，判斷吸嘴吸料是否正常，如正常轉S2步驟；如異常則轉S99步驟，S99，振動吸料，后轉S1.7步驟；所述振動吸料，是指吸料盤通過一振動機構，在不斷振動的狀態下再次吸料。

10.根據權利要求3所述的固晶方法，其特征在于：焊接溫度為325℃至330℃；所述冷卻是熱風冷卻，或熱風冷確與接觸性傳導冷卻結合。