技術領域

本發明涉及光纖通訊技術，尤其是SFP模塊的PCB。

背景技術

文中技術術語解釋:

SFP???(Small?From-Factor?Pluggable)小型可插拔光模塊；

RSSI??(Received?Signal?Strength?Indicator)接收信號檢測；

PCB???(Printed?Circuit?Board)?印制電路板；

BIDI??（Single?fiber?Bi-directional）單纖雙向；

DDMI???(Digital?diagnostic?monitoring?interface)數字診斷模式；

SC????（Subscriber?connector）?光纖標準的方型接頭；

LC?????(Lucent?Connector?)?接頭與SC接頭形狀相似，較SC接頭小一些，小方頭

EEPROM??(Electrically?Erasable?Programmable?Read-Only?Memory)?電可擦可編程只讀存儲器；

隨著光纖通信的發展，光傳輸系統對光模塊提出了更高的要求。光模塊逐漸向低成本、多種類、高兼容性的方向發展。因此一塊PCB能實現多種功能的需求應運而生。而同時能夠降低成本與功耗更是很多廠家追求的目標。

SFP模塊按照不同的分類標準可以分為很多類，按照是否帶DDMI、是否支持PON突發模式，SFP模塊可以分為圖1~圖4的4種：圖1是常規帶DDMI的SFP模塊功能框圖。圖2是帶DDMI的PON突發模式的SFP模塊功能框圖。圖3是常規不帶DDMI的SFP模塊功能框圖。圖4是不帶DDMI的PON突發模式的SFP模塊功能框圖。

SFP模塊按光纖接口分類，又主要分為3種：單纖LC接口、單纖SC接口、雙纖LC接口。

雖然這3種SFP模塊的光纖接口不同，但是跟外部電路的接口都是通過金手指電接口來連接的，而且金手指的尺寸和管腳定義完全一樣。

單纖LC接口、單纖SC接口、雙纖LC接口的SFP模塊中的每一個SFP模塊又可分為圖1~圖4所示的4種類型。

但是因為光纖接口不一樣，就導致了3種SFP模塊內部的PCB和光收發接口組件的連接方式也不一樣。其中單纖SC接口的SFP模塊的光收發接口組件的接收端需要通過轉接板與PCB連接，其他2種SFP模塊的光收發接口組件接收端是通過直接與PCB相連來實現的。

帶DDMI的SFP模塊（包括帶PON突發模式與不帶PON突發模式），詳見圖1、2，與不帶DDMI的SFP模塊（包括帶PON突發模式與不帶PON突發模式），詳見圖3、4，的區別在于：帶DDMI的SFP模塊采用CPU及其外圍電路作為控制器電路，實現對激光驅動與限幅放大單元、光發送接口組件與光接收接口組件的監控；而不帶DDMI的SFP模塊不需要控制器電路，而僅需要一塊EEPROM記錄產品的固定信息。

帶PON的突發模式的SFP模塊（包括帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的SFP模塊），詳見圖2、4，和不帶PON的突發模式的SFP模塊（包括帶DDMI的SFP模塊與不帶DDMI的SFP模塊），詳見圖1、3，電路結構的區別是：帶PON的突發模式SFP模塊具有一個BURST引腳，外部電路通過外圍設備接口向該引腳輸入BURST信號，使模塊工作在突發模式。不帶PON突發模式的SFP模塊不具有BURST引腳，而具有一個普通的使能引腳，即，TX_DIS引腳，外部電路通過外圍設備接口向該引腳輸入控制信號，進而控制激光器的關斷與開啟。

目前，根據實際需要，本領域技術人員對這4種PCB是分開設計的，這就大大增加了研發和管理成本。

發明內容

本發明的目的在于：提供一種多功能的SFP模塊的PCB，兼容常規帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發模式的SFP模塊、常規不帶DDMI的SFP模塊、不帶DDMI的PON突發模式的SFP模塊4種電路結構的布線方式。

本發明中多功能低成本PCB采用的技術方案是這樣的：包括主PCB；所述主PCB上具有常規帶DDMI的SFP模塊、常規不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發模式的SFP模塊共有電路元器件及連接線路A；主PCB上還具有常規帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路B，以及常規不帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路C。