1.一種多功能低成本SFP模塊的PCB，其特征在于，包括主PCB；所述主PCB上具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有電路元器件及連接線路A；主PCB上還具有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路B，以及常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊特有的電路元器件及連接線路C。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，還包括第一轉(zhuǎn)接板與第二轉(zhuǎn)接板，所述第一轉(zhuǎn)接板與第二轉(zhuǎn)接板均具有與主PCB連接的信號接口；所述第一轉(zhuǎn)接板還具有與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口；所述第二轉(zhuǎn)接板還具有與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述主PCB上設(shè)置有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊、常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊、帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊與不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊共有的電源電路焊接位置、外圍設(shè)備接口焊接位置、激光驅(qū)動與限幅放大單元焊接位置、光發(fā)送接口組件焊接位置與光接收接口組件焊接位置以及連接線路A；所述連接線路A為：所述電源電路用于向激光驅(qū)動與限幅放大單元與光接收接口組件提供工作電源；激光驅(qū)動與限幅放大單元中激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號接收端與外圍設(shè)備接口連接，激光驅(qū)動部分的發(fā)送信號輸出端與光發(fā)送接口組件連接；激光驅(qū)動與限幅放大單元中限幅放大部分的接收信號輸出端與外圍設(shè)備接口連接，限幅放大部分的接收信號輸入端與光接收接口組件連接；

主PCB上還設(shè)有常規(guī)帶DDMI的SFP模塊和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨(dú)有的監(jiān)控引腳焊接位置、控制器電路焊接位置及連接線路B，所述控制器電路、外圍設(shè)備接口均具有I²C接口，所述連接線路B為：控制器電路的I²C接口與外圍設(shè)備接口上的I²C接口連接，控制器電路用于實(shí)現(xiàn)對激光驅(qū)動與限幅放大單元、光收發(fā)接口組件的監(jiān)測與控制；

主PCB上同時設(shè)有常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊獨(dú)有的可編程存儲器焊接位置、2只零歐姆電阻焊接位置及連接線路C；所述可編程存儲器、激光驅(qū)動與限幅放大單元均具有I²C接口；所述連接線路C為：可編程存儲器的I²C接口與所述外圍設(shè)備接口上的I²C接口連接，所述外圍設(shè)備的I²C接口還通過2個零歐姆電阻連接至激光驅(qū)動與限幅放大單元的I²C接口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述主PCB中還包括另外兩個相互并聯(lián)的零歐姆電阻焊接位置及連接線路D，所述連接線路D為：外圍設(shè)備接口電路的一個引腳通過所述并聯(lián)的零歐姆電阻分別與激光驅(qū)動與限幅放大單元焊接處的關(guān)斷控制使能信號引腳、BURST信號引腳連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述連接線路B中，光收發(fā)接口組件具有監(jiān)控引腳，所述監(jiān)控引腳接至控制器電路。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)接板與常規(guī)帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口；第一轉(zhuǎn)接板與主PCB連接的信號接口同樣包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種多功能低成本SFP模塊PCB，其特征在于，所述第二轉(zhuǎn)接板與常規(guī)不帶DDMI的SFP模塊的光接收接口組件和不帶DDMI的PON突發(fā)模式的SFP模塊的光接收接口組件連接的接口包括電源接口、地線接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口；第二轉(zhuǎn)接板與主PCB連接的信號接口包括電源接口、地信號接口、光接收接口組件輸出的差分信號接口及監(jiān)控引腳接口；但所述監(jiān)控引腳接口懸空。