技術領域

本發明屬于LED照明領域，尤其涉及一種色溫可調的白光LED模組、照明設備及制作方法。

背景技術

參考附圖1，現有的色溫可調的燈具大多數采用白光加紅、綠、黃三種芯片的組合方式，通過改變紅光芯片11、綠光芯片12、黃光芯片13其中兩種或三種的驅動電流的大小來達到整體燈具色溫可調的目的。然而，以上方法采用的控制線路比較復雜，至少需要三路線路進行控制，如附圖2，三顆晶片分別采用三條電流回路，再在其表面封裝熒光膠，藍光晶片激發熒光膠產生色溫在6000K左右的正白光，通過控制黃光晶片的電流從而實現白光色溫可調；通過控制紅光晶片的電流從而實現白光顯指可調。此種方案的控制線路和封裝方法均較復雜，不利于應用。有的控制線路甚至達到四路，使得整體燈具的穩定性很差。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種色溫可調的白光LED模組，旨在解決傳統色溫可調的白光LED模組線路復雜、穩定性低的問題。

本發明實施例是這樣實現的，一種色溫可調的白光LED模組，所述LED模組包括：

低色溫暖白光LED陣列和為低色溫暖白光LED陣列提供驅動電流的第一線路；以及

高色溫冷白光LED陣列和為高色溫冷白光LED陣列提供驅動電流的第二線路；

所述低色溫暖白光LED陣列由多個暖白光LED單元和多個紅光LED單元組成；

所述高色溫冷白光LED陣列由多個冷白光LED單元組成。

本發明實施例的另一目的在于提供一種包括上述的色溫可調的白光LED模組的照明設備。

本發明實施例的另一目的在于提供一種如上所述的色溫可調的白光LED模組的制作方法，所述方法包括下述步驟：

在光源基板上設置用于控制低色溫暖白光LED的發光狀態的第一線路，以及

用于控制高色溫冷白光LED的發光狀態的第二線路，并且

在所述第一線路和第二線路上設置固晶位置；

將多個暖白光芯片和紅光芯片固焊在所述第一線路的固晶位置，使之與第一線路進行電連接；

將多個冷白光芯片固焊在所述第二線路的固晶位置，使之與第二線路進行電連接；

對所述暖白光芯片、紅光芯片和冷白光芯片進行封裝，以獲得低色溫暖白光LED陣列和高色溫冷白光LED陣列。

本發明實施例將驅動線路分為兩路，分別控制低色溫暖色調白光和高色溫冷色調白光的色溫，只需控制兩路驅動電流即可達到整個LED模組色溫可調的目的，控制線路更加簡單，并有效地提高了LED模組的穩定性。并且，低色溫暖白光采用白光加紅光的組合方式，又可以提高整體低色溫暖色調白光的光效和顯色指數。同時，采用此結構的模組化色溫可調光源，在應用端應用簡單，可省去用于貼片的光源載板，大幅度降低成本。

附圖說明

圖1是現有色溫可調的白光LED模組的結構示意圖；

圖2是現有色溫可調的白光LED模組的電路結構示意圖；

圖3是本發明第一實施例提供的色溫可調的白光LED模組的電路控制方式示意圖；

圖4是本發明第一實施例提供的色溫可調的白光LED模組在色溫調節過程中其色坐標在CIE圖上的軌跡圖；

圖5是本發明第二實施例提供的色溫可調的白光LED模組的光源布局圖；

圖6是本發明第二實施例提供的色溫可調的白光LED模組的剖面圖；

圖7是本發明第二實施例提供的LED芯片的封裝結構示意圖；

圖7a1是本發明第二實施例提供的暖白光LED單元封裝結構的俯視結構示意圖；

圖7a2是本發明第二實施例提供的暖白光LED單元封裝結構的剖面結構示意圖；

圖7b1、7b2分別是本發明第二實施例提供的冷白光LED單元的封裝結構的俯視、剖面結構示意圖；

圖7c1、7c2分別是本發明第二實施例提供的紅光LED單元的封裝結構的俯視、剖面結構示意圖；

圖8是本發明第三實施例提供的低色溫暖白光LED陣列的電路邏輯圖；

圖9是本發明第三實施例提供的高色溫冷白光LED陣列的電路邏輯圖；

圖10是本發明第四實施例提供的色溫可調的白光LED模組的制作方法。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。