[發明專利]一種色溫可調的白光LED模組、照明設備及制作方法無效
| 申請號: | 201110102586.9 | 申請日: | 2011-04-22 |
| 公開(公告)號: | CN102278621A | 公開(公告)日: | 2011-12-14 |
| 發明(設計)人: | 趙玉喜 | 申請(專利權)人: | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 色溫 可調 白光 led 模組 照明設備 制作方法 | ||
1.一種色溫可調的白光LED模組,其特征在于,所述LED模組包括:
低色溫暖白光LED陣列和為低色溫暖白光LED陣列提供驅動電流的第一線路;以及
高色溫冷白光LED陣列和為高色溫冷白光LED陣列提供驅動電流的第二線路;
所述低色溫暖白光LED陣列由多個暖白光LED單元和多個紅光LED單元組成;
所述高色溫冷白光LED陣列由多個冷白光LED單元組成。
2.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述暖白光LED單元和紅光LED單元構成多個暖白光LED串,所述冷白光LED單元構成多個冷白光LED串,所述暖白光LED串和冷白光LED串隔行交錯分布。
3.如權利要求2所述的LED模組,其特征在于,每個暖白光LED串包括至少一個暖白光LED單元和至少一個紅光LED單元。
4.如權利要求2所述的LED模組,其特征在于,每個冷白光LED串包括至少一個冷白光LED單元。
5.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述多個暖白光LED單元和紅光LED單元采用下述的連接方式:
由m1個暖白光LED單元相互并聯而構成一個暖白并聯支路,所述暖白并聯支路共形成n1個;
由m2個紅光LED單元相互并聯而構成一個紅光并聯支路,所述紅光并聯支路共形成n2個;
其中,m1>m2,n1>n2,
m1、m2、n1、n2均為大于1的整數;
n1個暖白并聯支路和n2個紅光并聯支路相互串聯。
6.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述多個冷白光LED單元采用下述的連接方式:
由m3個冷白光LED單元相互并聯而構成一個冷白并聯支路,所述冷白并聯支路共形成n3個;
n3個冷白并聯支路相互串聯,
其中,m3、n3為大于1的整數。
7.如權利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述低色溫暖白光LED陣列的色溫范圍為2700~3500K;
所述高色溫冷白光LED陣列的色溫范圍為5500~6500K。
8.一種包括權利要求1至7任一項所述的色溫可調的白光LED模組的照明設備。
9.一種如權利要求1所述的色溫可調的白光LED模組的制作方法,其特征在于,所述方法包括下述步驟:
在光源基板上設置用于控制低色溫暖白光LED的發光狀態的第一線路,以及
用于控制高色溫冷白光LED的發光狀態的第二線路,并且
在所述第一線路和第二線路上設置固晶位置;
將多個暖白光芯片和紅光芯片固焊在所述第一線路的固晶位置,使之與第一線路進行電連接;
將多個冷白光芯片固焊在所述第二線路的固晶位置,使之與第二線路進行電連接;
對所述暖白光芯片、紅光芯片和冷白光芯片進行封裝,以獲得低色溫暖白光LED陣列和高色溫冷白光LED陣列。
10.如權利要求9所述的方法,其特征在于,所述暖白光芯片和冷白光芯片分別采用第一藍光芯片和第二藍光芯片;
對所述暖白光芯片、紅光芯片和冷白光芯片進行封裝,以獲得低色溫暖白光LED陣列和高色溫冷白光LED陣列的步驟具體為:
采用混有第一熒光粉的封裝膠對所述第一藍光芯片進行封裝,并采用透明膠對所述紅光芯片進行封裝,獲得低色溫暖白光LED陣列;
采用混有第二熒光粉的封裝膠對所述第二藍光芯片進行封裝,獲得高色溫冷白光LED陣列。
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