技術領域

本發明涉及一種用于向平板顯示器(FPD：Flat?Panel?Display)的顯示基板安裝電子零件的FPD組件的組裝裝置。

背景技術

作為FPD，例如有液晶顯示器、有機EL(Electro-Luminescence：電致發光)顯示器、等離子體顯示器等。在該FPD中的顯示基板的周緣部進行驅動I?C的安裝、COF(Chip?on?Film：以軟性線路板作封裝芯片載體將芯片與軟性線路板電路接合連接而成的組件)、FPC(Flexible?Printed?Circuit：軟性線路板)等的TAB(Tape?Automated?Bonding：卷帶式晶粒自動貼合技術，即各向異性導電膠連接方式)連接。在顯示基板的周邊例如還安裝有PCB(Printed?Circuit?Board：印刷線路板)等周邊基板。結果，組裝成FPD組件。

FPD組件的組裝流水線是通過按順序進行多個處理作業工序而在FPD的顯示基板中的周緣部和周邊安裝驅動IC、TAB和PCB等的裝置。下面，將顯示基板簡記作“基板”，將其他基板、例如PCB明確記作“PCB基板”。

作為FPD組件的組裝流水線中的處理工序的一個例子，有(1)清掃基板端部的TAB粘貼部的端子清潔工序、(2)向清掃后的基板端部粘貼各向異性導電膜(ACF：Anisotropic?Conductive?Film)的ACF工序。還有(3)將TAB、IC定位安裝在基板的粘貼有ACF的位置的安裝工序、(4)對已安裝的TAB、IC進行加熱壓接而利用ACF進行固定的壓接工序。還有(5)在與TAB的與基板側的相反的一側粘貼、安裝預先粘貼有ACF的PCB基板的PCB工序。另外，PCB工序由多個工序構成。

ACF預先粘貼在接合的構件中的任一方上即可。即，在上述ACF工序的另一例子中，預先將ACF粘貼在TAB、IC側。在顯示基板組件組裝流水線中，根據處理的基板的邊數、處理的TAB、IC的數量、各處理裝置的數量等，還需要用于使基板旋轉的處理裝置等。

經過該一連串的工序，將基板上的電極和設置于TAB、IC等的電極之間熱壓接，通過ACF內部的導電性顆粒將兩電極電連接。另外，在完成壓接工序時，ACF基材樹脂硬化，因此，在兩電極電連接的同時，基板和TAB、IC等也機械連接。

通常，在安裝的TAB、IC的個數增加時，ACF的粘貼數量也增加。另外，也存在將ACF以較長的單一片狀地粘貼于顯示基板的方法，但粘貼在不安裝TAB、IC的部分的ACF浪費，因此不優選。

在此，在本發明中稱作TAB的電子零件因其具體形狀、零件厚度的差異等被稱作TCP(Tape?Carrier?Package：輸送膠帶封裝體)或者被稱作COF(Chip?on?Film)。這些TCP、COF通過在后述的FPC(Flexible?Printed?Circuit)上安裝IC芯片，并將其切制而構成，在安裝上沒有差異；前述的FPC通過在具有鏈輪孔的縱長的聚酰亞胺樹脂上實施布線而成。另外，根據平板顯示器的設計的不同，也存在僅安裝無IC芯片的FPC的情況。在FPD的安裝組裝工序中，由于這些零件并沒有實質上的差異，因此，在本發明中稱作TAB。

在將ACF粘貼在TAB側的情況下，在輸送基板的時間中也能夠繼續實施向TAB粘貼ACF，保管帶有ACF的TAB，因此，與將ACF粘貼于基板的情況相比，能夠謀求縮短工序時間。作為預先將ACF粘貼在TAB側并將其安裝于平板顯示器的方式，例如公開在專利文獻1中。

專利文獻1中所述的電子零件的安裝裝置包括部件儲存單元和部件交接單元。這些部件儲存單元和部件交接單元各自具有在圓周方向上每隔規定角度地間歇地被驅動旋轉的分度工作臺、設置在該分度工作臺上的多個保持部。多個保持部在分度工作臺的圓周方向上以與規定角度相應的間隔配置。

部件交接單元的分度工作臺在圓周方向上每隔規定角度地間歇地旋轉驅動，自部件儲存單元的分度工作臺接收電子零件。于是，通過一邊在圓周方向上每隔規定角度地間歇地旋轉驅動，一邊相對于基板的側邊部并行地驅動，來將電子零件按順序定位于安裝位置。

專利文獻1：日本特開2009-10032號公報

在專利文獻1所述的方法中，只要部件交接單元和部件儲存單元的分度工作臺足夠高速，且ACF粘貼機構足夠高速，就能夠在輸送基板的過程中將帶有所需個數的ACF的電子零件交送到部件交接單元。