[發明專利]FPD組件的組裝裝置無效
| 申請號: | 201110097282.8 | 申請日: | 2011-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN102263043A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 大錄范行;斧城淳;加藤治芳;油田國夫;杉崎真二;野本秀樹 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立高新技術 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | fpd 組件 組裝 裝置 | ||
1.一種FPD組件的組裝裝置,其中,
該FPD組件的組裝裝置包括:
多個ACF臺,其用于向電子零件粘貼ACF;
安裝部,其用于將粘貼有上述ACF的電子零件安裝在顯示基板上;
供給臂,其用于向上述多個ACF臺供給上述電子零件;
排出臂,其用于自上述多個ACF臺取出粘貼有上述ACF的電子零件;
輸送部,其用于自上述排出臂接收粘貼有上述ACF的電子零件并將該粘貼有ACF的電子零件輸送到上述安裝部。
2.根據權利要求1所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
上述供給臂或者上述排出臂中的至少一方具有旋轉軸和用于保持上述電子零件的多個保持部,
上述多個保持部在上述旋轉軸的旋轉方向上隔有適當間隔地配置。
3.根據權利要求1或2所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
該FPD組件的組裝裝置包括移動臺,該移動臺用于使上述多個ACF臺移動到利用上述供給臂供給上述電子零件的交接位置和利用上述排出臂取出粘貼有上述ACF的電子零件的取出位置。
4.根據權利要求3所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
在上述多個ACF臺中的第1ACF臺配置在上述交接位置時,上述多個ACF臺中的第2ACF臺配置在上述取出位置。
5.根據權利要求1、2、4中任一項所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
該FPD組件的組裝裝置包括識別部,該識別部用于檢測保持在上述供給臂上的上述電子零件相對于上述供給臂的錯位。
6.根據權利要求3所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
該FPD組件的組裝裝置包括識別部,該識別部用于檢測保持在上述供給臂上的上述電子零件相對于上述供給臂的錯位。
7.根據權利要求1、2、4中任一項所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
該FPD組件的組裝裝置包括ACF檢測部,該AC?F檢測部用于檢測在保持在上述排出臂上的上述電子零件上是否粘貼有上述ACF。
8.根據權利要求3所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
該FPD組件的組裝裝置包括ACF檢測部,該ACF檢測部用于檢測在保持在上述排出臂上的上述電子零件上是否粘貼有上述ACF。
9.根據權利要求5所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
該FPD組件的組裝裝置包括ACF檢測部,該ACF檢測部用于檢測在保持在上述排出臂上的上述電子零件上是否粘貼有上述ACF。
10.根據權利要求6所述的FPD組件的組裝裝置,其中,
該FPD組件的組裝裝置包括ACF檢測部,該ACF檢測部用于檢測在保持在上述排出臂上的上述電子零件上是否粘貼有上述ACF。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





