技術領域

本發明涉及芯片焊接裝置，特別是涉及一種在引線框架上壓印粘合劑，將半導體芯片放置于被壓印的位置，從而連續地使半導體芯片焊接于引線框架的芯片焊接裝置。

背景技術

如圖1所示，以往在引線框架上壓印粘合劑的壓印裝置具有壓印針1。壓印針1上蘸以粘合劑，使壓印針1接觸引線框架的要貼裝芯片的位置，以此方法執行壓印作業。

可是，這種壓印針是耗材。如果反復執行壓印作業，壓印針1則會磨損，壓印準確度下降，壓印作業也無法有效完成。因此，在壓印針1壽命用盡后，更換新壓印針1繼續進行壓印作業。

以往的壓印針1以如圖1所示結構結合于芯片焊接裝置。壓印針1以螺絲方式結合于針固定部2，再用固定螺母3如圖1所示結合于針固定部2，防止作業過程中壓印針1松脫。

但是，以這樣的螺絲結合方法安裝壓印針1時，更換作業時有許多不便之處。如果更換的壓印針1的高度發生變化，在壓印作業過程中可能會損壞引線框架，壓印針也會損壞或縮短使用壽命。

因此，準確調整壓印針1高度后安裝于針固定部2是非常重要的。壓印針1高度調節方法是相對于針固定部2而旋轉壓印針1。可是，由于操作者是以試錯法調節壓印針的高度，多次緊固壓印針1或松開，這種作業方法不僅費時，而且存在難以準確作業的問題。而且，在調節壓印針1高度后，如果把上述固定螺母3相對于針固定部2緊固，壓印針1的高度可能會變化，因此，其高度調整作業更加困難。

發明內容

要解決的技術問題

本發明正是為了解決上述問題而提出的，目的在于提供一種芯片焊接裝置，在結構上可以便利地進行壓印針的安裝與更換，可以容易地設置壓印針高度。

技術方案

為實現上述目的，針對在依次供應的引線框架上壓印粘合劑，在壓印了的位置貼裝芯片的芯片焊接裝置，本發明特征在于包括：壓印組件，壓印組件具有壓印針、針夾頭和壓印磁鐵，壓印針接觸上述引線框架，壓印上述粘合劑，針夾頭供上述壓印針結合，壓印磁鐵安裝于上述針夾頭與壓印針兩者之一上，通過向相對于另一者接近方法提供磁力來結合上述針夾頭與壓印針；壓印升降部，使上述壓印組件沿上下方法升降；以及壓印移送部，沿水平方向移送上述壓印組件。

有益效果

本發明的芯片焊接裝置具有可以快速、容易地進行壓印針安裝與更換的效果。

而且，本發明具有可以容易地設置壓印針高度的效果。

附圖說明

圖1是以往芯片焊接裝置的局部截面圖。

圖2是本發明一個實施例的芯片焊接裝置的斜視圖。

圖3是圖2所示芯片焊接裝置局部放大的斜視圖。

圖4是圖3所示芯片焊接裝置的局部分離斜視圖。

圖5是圖2所示芯片焊接裝置的壓印組件的分離斜視圖。

圖6是圖5所示芯片焊接裝置的壓印組件的VI-VI線截面圖。

圖7至圖10是用于說明圖2所示芯片焊接裝置動作方法的附圖。

圖11是圖2所示芯片焊接裝置的吸附組件的截面圖。

具體實施方式

下面參照附圖，詳細說明本發明的有利實施例。

圖2是本發明一個實施例的芯片焊接裝置的斜視圖。如圖2所示，本實施例的芯片焊接裝置包括安裝于基座100上的壓印移送部60和壓印組件10、吸附移送部70、吸附組件80。

在基座100上，安裝著依次供應引線框架102并沿水平方向移送的引線框架移送部103。

即，引線框架移送部103依次移送引線框架102，壓印組件10及壓印移送部60向引線框架102的各個封裝處壓印粘合劑R。壓印了的引線框架102被引線框架移送部103傳送到吸附移送部70的位置，吸附移送部70與吸附組件80將芯片吸附移送至引線框架102壓印了粘合劑R的位置。

壓印移送部60安裝于基座100上，沿水平方向移送壓印升降部50。壓印升降部50安裝于壓印移送部60，使壓印組件10沿上下方向升降。

如圖3和圖4所示，在本實施例中，壓印組件10有4個。主體部30結合于壓印移送部60，該主體部30上安裝著4個壓印組件10，被壓印移送部60沿水平方向移送。在主體部30上安裝著旋轉盤20并可旋轉。在旋轉盤20上分別安裝著4個壓印組件10并可升降。旋轉盤20具有4個與各壓印組件10對應的壓印彈簧22，壓印彈簧22向上方彈性支撐各個壓印組件10。4個壓印組件10沿旋轉盤20的旋轉圓周方向按一定角度間隔排列。在本實施例中，各個壓印組件10間隔90°排列。