1.一種芯片焊接裝置，在依次供應的引線框架上壓印粘合劑，在壓印了的位置貼裝芯片，其特征在于包括：

壓印組件，其具有壓印針、針夾頭和壓印磁鐵，上述壓印針接觸上述引線框架，壓印上述粘合劑，上述針夾頭供上述壓印針結合，壓印磁鐵安裝于上述針夾頭與上述壓印針兩者之一上，通過向相對于另一者接近的方向提供磁力來結合上述針夾頭與上述壓印針；

壓印升降部，使上述壓印組件沿上下方向升降；以及

壓印移送部，沿水平方向移送上述壓印組件。

2.根據權利要求1所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述壓印針包括針固定部、安裝于上述針固定部并可上下方向滑動的針部、安裝于上述針固定部與上述針部之間且向上述針部與上述針固定部相互遠離的方向提供彈力的針彈性部。

3.根據權利要求1或2所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述壓印針在面對上述針夾頭面上具有磁鐵槽，

上述壓印磁鐵形成環狀，插入于上述壓印針磁鐵槽并固定。

4.根據權利要求3所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

在上述壓印針與上述針夾頭兩者之一上形成固定槽，在另一者上形成插入上述固定槽的固定凸起，以防止上述壓印針相對于上述針夾頭旋轉。

5.根據權利要求1或2所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述壓印組件具有多個，

旋轉盤，具有多個壓印彈簧，向上方彈性支撐多個壓印組件，上述多個壓印組件分別安裝于上述旋轉盤上并可升降；

主體部，結合于上述壓印移送部，上述旋轉盤以可旋轉的方式安裝于該主體部；

旋轉單元，使上述旋轉盤相對于上述主體部旋轉；

上述壓印升降部包括加壓構件和加壓驅動器，加壓構件位于上述多個壓印組件的上部并可升降，向下側對上述多個壓印組件中的至少一個加壓，并至少具有一個組件貫通孔，該組件貫通孔可供被加壓的壓印組件之外的其余壓印組件貫通；加壓驅動器，加壓驅動器結合于上述加壓構件，使上述加壓構件相對于上述主體部升降。

6.根據權利要求5所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述加壓構件的組件貫通孔個數比上述壓印組件的個數少一個。

7.根據權利要求6所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

上述多個壓印組件在上述旋轉盤上沿圓周方向按相同角度間隔排列。

8.根據權利要求3所述的芯片焊接裝置，其特征在于：

吸附組件具有：吸附管，吸附上述芯片，以便能把上述芯片貼裝于壓印了上述粘合劑的引線框架；吸附管夾頭，結合上述吸附管；吸附磁鐵，安裝于上述吸附管夾頭與吸附管兩者之一上，向相對于另一者接近方向提供磁力，結合上述吸附管夾頭與上述吸附管；以及

吸附移送部，沿上下方向和水平方向而移送上述吸附組件。