技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片的發(fā)行，特別是一種芯片發(fā)行設(shè)備及芯片發(fā)行系統(tǒng)。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，芯片越來(lái)越廣泛的應(yīng)用到生產(chǎn)和生活當(dāng)中，提升了生產(chǎn)工藝的科技水平，極大的方便了人們的日常生活。一般來(lái)說(shuō)，具有某種特定功能的芯片須經(jīng)過(guò)特定的讀寫(xiě)裝置對(duì)其進(jìn)行文件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)建、密鑰的導(dǎo)入等等，這個(gè)過(guò)程也被稱(chēng)作芯片的發(fā)行，而對(duì)于芯片的發(fā)行過(guò)程本身存在步驟較為繁瑣、發(fā)行效率不高的問(wèn)題，特別是一些形狀不規(guī)則的芯片，上述問(wèn)題便更加突出。

以常見(jiàn)的嵌入式安全控制模塊(Embedded?Secure?Access?Module，ESAM)為例，其已廣泛的應(yīng)用于公用事業(yè)(如水電氣表領(lǐng)域)、金融POS機(jī)領(lǐng)域以及產(chǎn)品的版權(quán)保護(hù)領(lǐng)域等，具有相當(dāng)大的效用。ESAM采用專(zhuān)用的智能卡芯片封裝(DIP或COB)形式，芯片外部伸出八個(gè)金屬引腳，包裝規(guī)格常見(jiàn)的是五十只裝的豎直芯片裝載管，ESAM豎直排列于芯片裝載管中，由于ESAM的不規(guī)則外形使得目前ESAM的發(fā)行仍然是采用人工手動(dòng)的發(fā)行模式，即操作人員將ESAM從芯片裝載管中倒出，并以手工操作的方式逐一將ESAM放入讀卡器的轉(zhuǎn)接板中，將一IC卡的八個(gè)觸點(diǎn)外伸與ESAM的八個(gè)針腳進(jìn)行接觸，然后通過(guò)計(jì)算機(jī)軟件及讀卡器完成ESAM的發(fā)行，之后再以手工操作的方式將發(fā)行完成的ESAM重新裝入芯片裝載管中，整個(gè)過(guò)程幾乎是靠技術(shù)人員的純手動(dòng)操作來(lái)完成，顯然，這種手工發(fā)行方式極容易出現(xiàn)人工錯(cuò)誤，發(fā)行效率也很低，實(shí)踐證明，以手工方式發(fā)行ESAM的速度很慢，平均每小時(shí)僅能發(fā)行200至400個(gè)，并且發(fā)生錯(cuò)誤的幾率很高。

另外，在芯片發(fā)行之后還要對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)，以確定文件結(jié)構(gòu)、密鑰等是否正確寫(xiě)入至芯片，也就是發(fā)行后的芯片是否具有所預(yù)期的功能效果，檢測(cè)之后，還需要將合格及不合格的芯片分別進(jìn)行整理收集，以進(jìn)行后續(xù)處理，而現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)芯片的檢測(cè)步驟以及收集整理步驟都是依靠技術(shù)人員的手工操作來(lái)完成，這勢(shì)必導(dǎo)致工作效率低下，人工成本居高不下，并且操作過(guò)程中極易出現(xiàn)人為失誤，造成產(chǎn)品問(wèn)題或者合格品與不合格品相互混雜。

面對(duì)如今芯片使用量越來(lái)越大、使用需求快速增長(zhǎng)的整體形式，上述低效率、高失誤率的發(fā)行方式已顯然無(wú)法適應(yīng)生產(chǎn)需求，亟需改進(jìn)，鑒于此種情況，本設(shè)計(jì)人借其多年的相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)經(jīng)驗(yàn)以及豐富的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，不斷的進(jìn)行研發(fā)改進(jìn)，并經(jīng)大量的實(shí)踐驗(yàn)證，提出了本發(fā)明的芯片自動(dòng)發(fā)行及檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片發(fā)行設(shè)備及芯片發(fā)行系統(tǒng)，主要采用氣壓傳動(dòng)和紅外感應(yīng)檢測(cè)的方式，并配合以計(jì)算機(jī)軟件的控制來(lái)完成芯片的全程自動(dòng)上料、發(fā)行、檢測(cè)以及裝料，發(fā)行速度快且發(fā)行準(zhǔn)確率高。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片發(fā)行設(shè)備，包括：芯片裝載裝置、芯片傳輸通道、芯片寫(xiě)入裝置、芯片分選裝置；

所述芯片裝載裝置，用于將待發(fā)行的芯片裝載入所述芯片傳輸通道；

所述芯片傳輸通道，用于依靠待發(fā)行芯片的自重將待發(fā)行芯片傳送給所述芯片寫(xiě)入裝置；

所述芯片寫(xiě)入裝置，用于將發(fā)行數(shù)據(jù)寫(xiě)入待發(fā)行的芯片并對(duì)發(fā)行后芯片進(jìn)行檢測(cè)，輸出檢測(cè)結(jié)果；

所述芯片分選裝置，用于根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果使發(fā)行后的芯片滑入發(fā)行成功芯片裝載管或發(fā)行不成功芯片裝載管。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片發(fā)行系統(tǒng)，包括：

發(fā)行上位機(jī)；

芯片發(fā)行設(shè)備，在所述發(fā)行上位機(jī)的控制下進(jìn)行芯片發(fā)行操作，所述芯片發(fā)行設(shè)備又包括芯片裝載裝置、芯片傳輸通道、芯片寫(xiě)入裝置、芯片分選裝置；

所述芯片裝載裝置，用于將待發(fā)行的芯片裝載入所述芯片傳輸芯片傳輸通道；

所述芯片傳輸通道，用于依靠待發(fā)行芯片的自重將所述的待發(fā)行芯片傳送給所述芯片寫(xiě)入裝置；

所述芯片寫(xiě)入裝置，用于將發(fā)行數(shù)據(jù)寫(xiě)入待發(fā)行的芯片并對(duì)發(fā)行后芯片進(jìn)行檢測(cè)，輸出檢測(cè)結(jié)果；

所述芯片分選裝置，用于根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果使發(fā)行后的芯片滑入發(fā)行成功芯片裝載管或發(fā)行不成功芯片裝載管。

由上述可知，本發(fā)明的芯片發(fā)行設(shè)備及芯片發(fā)行系統(tǒng)具有以下的優(yōu)點(diǎn)及特點(diǎn)：

1、本發(fā)明的芯片發(fā)行設(shè)備及芯片發(fā)行系統(tǒng)通過(guò)設(shè)置多處氣缸和傳感器，來(lái)進(jìn)行氣壓傳動(dòng)并進(jìn)行紅外感應(yīng)檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)芯片的全程自動(dòng)上料、發(fā)行、檢測(cè)及裝料，替代了傳統(tǒng)的手工操作方式，發(fā)行速度快、效率高。

2、本發(fā)明的芯片發(fā)行設(shè)備及芯片發(fā)行系統(tǒng)的整個(gè)芯片的寫(xiě)入和檢測(cè)過(guò)程完全自動(dòng)化，避免了手動(dòng)安裝出現(xiàn)錯(cuò)誤，發(fā)行準(zhǔn)確率高。