1.一種芯片發(fā)行設備，其特征在于，所述芯片發(fā)行設備包括：芯片裝載裝置、芯片傳輸通道、芯片寫入裝置、芯片分選裝置；

所述芯片裝載裝置，用于將待發(fā)行的芯片裝載入所述芯片傳輸通道；

所述芯片傳輸通道，用于依靠待發(fā)行芯片的自重將待發(fā)行芯片傳送給所述芯片寫入裝置；

所述芯片寫入裝置，用于將發(fā)行數據寫入待發(fā)行的芯片并對發(fā)行后芯片進行檢測，輸出檢測結果；

所述芯片分選裝置，用于根據所述檢測結果使發(fā)行后的芯片滑入發(fā)行成功芯片裝載管或發(fā)行不成功芯片裝載管。

2.根據權利要求1所述的芯片發(fā)行設備，其特征在于，所述芯片發(fā)行設備還包括驅動控制裝置，分別連接所述芯片裝載裝置、芯片寫入裝置及芯片分選裝置，用于控制和驅動所述芯片裝載裝置、芯片寫入裝置及芯片分選裝置。

3.根據權利要求2所述的芯片發(fā)行設備，其特征在于，所述芯片發(fā)行設備具有一機架，具有一平面部及一向下傾斜的斜面部，所述平面部與所述斜面部相鄰，所述芯片裝載裝置設于所述平面部上，所述芯片傳輸通道、芯片寫入裝置及芯片分選裝置設于所述斜面部。

4.根據權利要求3所述的芯片發(fā)行設備，其特征在于，所述芯片裝載裝置包括：

取料臂，其一端軸接于所述機架，另一端為自由端，所述取料臂能在豎直面內擺動至與所述平面部平行相鄰，以及與所述芯片傳輸通道共線相連，所述取料臂與所述芯片傳輸通道連接的出口端設有擋板，所述取料臂上延伸設置有一敲管壁，所述擋板與所述敲管壁與擋料兼敲管氣缸連接并受其驅動，所述擋料兼敲管氣缸連接于所述驅動控制裝置并受其控制驅動，所述取料臂的臂身連接一驅動其翻轉的翻轉氣缸，所述翻轉氣缸上設有一翻轉到位傳感器，所述翻轉到位傳感器與所述翻轉氣缸連接于所述驅動控制裝置，所述取料壁自由端設置有芯片裝載管夾持部，所述芯片裝載管夾持部連接一壓管氣缸并受其驅動，所述壓管氣缸設置有壓管氣缸傳感器，所述壓管氣缸傳感器及所述壓管氣缸連接于所述驅動控制裝置；

兩個定位桿，垂直的設置于所述平面部上，所述兩個定位桿之間相距一距離，且所述兩定位桿相對的一側均開設有豎直的槽道，以容置定位芯片裝載管兩端，所述兩定位桿底端與所述平面部固接處朝向所述取料臂的一側分別開設有槽口，以使芯片裝載管能夠移出所述兩定位桿之間的芯片裝載管存放空間，所述定位桿上設有儲管檢測傳感器，所述儲管檢測傳感器連接于所述驅動控制裝置；

推頂件，設置于所述平面部上，所述推頂件位于所述兩定位桿下方并能夠沿垂直于所述兩定位桿所確定的水平直線的方向移動，所述推頂件頂面貫穿開設有容置芯片裝載管的直線凹槽，所述推頂件位于初始位置時，所述直線凹槽與所述兩定位桿固定于所述平面部的兩點所在的直線共線，所述推頂件能夠移動使所述直線凹槽與擺動到水平時的取料臂共線，所述推頂件連接有推管氣缸，且在平面部上設有檢測所述推頂件移動位置的推管前方傳感器，所述推管前方傳感器及所述推管氣缸連接于所述驅動控制裝置；

頂管氣缸，設置于所述平面部，所述頂管氣缸與擺動到水平時的取料臂共線且能推頂芯片裝載管以保證其進入到所述芯片裝載管夾持部，所述頂管氣缸連接于所述驅動控制裝置。

5.根據權利要求4所述的芯片發(fā)行設備，其特征在于，所述頂推件設有兩個，所述兩個頂推件頂面開設的直線凹槽共線，且所述兩個推頂件的移動為同步移動。

6.根據權利要求2所述的芯片發(fā)行設備，其特征在于，所述芯片傳輸通道與所述芯片裝載裝置的接口處設有接口檢測傳感器，用于檢測所述所述芯片裝載裝置與所述芯片傳輸通道的連接是否正常，所述接口檢測傳感器與所述驅動控制裝置相連。

7.根據權利要求2所述的芯片發(fā)行設備，其特征在于，所述芯片傳輸通道設有步進區(qū)光電傳感器，用于檢測芯片傳輸通道內是否裝有待發(fā)行芯片，所述步進區(qū)光電傳感器位于所述芯片傳輸通道靠近所述芯片寫入裝置的一端，并連接于所述驅動控制裝置。

8.根據權利要求2、6或7所述的芯片發(fā)行設備，其特征在于，所述芯片傳輸通道設有軌道前方光電傳感器，用于檢測是否有待發(fā)行芯片從所述芯片裝載裝置中滑入所述芯片傳輸通道中，所述軌道前方光電傳感器位于所述芯片傳輸通道靠近所述芯片裝載裝置的一端，并連接于所述驅動控制裝置。