技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板加工工藝，尤其涉及一種局部鍍金板的制作工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的局部鍍金板的制作工藝流程如下：下料-內(nèi)層加工-層壓-鉆孔-沉銅-電鍍-第一次外層圖形(將鍍金區(qū)域顯影出來(lái)進(jìn)行鍍金)-根據(jù)第一次外層圖形用電路板的大銅面做鍍金導(dǎo)線，對(duì)基板進(jìn)行局部鍍金做成鍍金區(qū)域圖形-去膜(去掉鍍金保護(hù)干膜)-第二次外層圖形做成非鍍金區(qū)域圖形-對(duì)第二次外層圖形部位進(jìn)行堿性蝕刻、酸性蝕刻(制作板內(nèi)圖形)-外檢-阻焊-印刷字符-表面涂覆-外形-電測(cè)-成檢-包裝。

然而，上述現(xiàn)有局部鍍金板的制作工藝中第一次圖形和第二次圖形時(shí)存在如下缺陷：

1、圖形對(duì)位困難：在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的連接處，因?yàn)橛械谝淮螆D形制作出鍍金區(qū)域圖形和第二次圖形制作出非鍍金區(qū)域圖形之間存在0.05～0.1mm的對(duì)位精度偏差；

2、鍍金質(zhì)量差：由于鍍金周?chē)鷧^(qū)域和圖層連接，當(dāng)進(jìn)行外蝕刻制作板內(nèi)圖形時(shí)，容易出現(xiàn)鍍金層下面的銅層被咬蝕掉，出現(xiàn)鍍金面塌陷的情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種局部鍍金板的制作工藝，可避免圖形出現(xiàn)對(duì)位偏差和鍍金面塌陷的情況。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種局部鍍金板的制作工藝，包括如下步驟：

在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形、外層引線及電路板周邊上的導(dǎo)電輔助邊框，所述外層引線使鍍金區(qū)域之間、鍍金區(qū)域與導(dǎo)電輔助邊框之間相互電導(dǎo)通；

在非鍍金區(qū)域和外層引線貼上保護(hù)干膜，以保護(hù)非鍍金區(qū)域和外層引線；

利用外層引線作為鍍金導(dǎo)線對(duì)電路板上鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金；

去除非鍍金區(qū)域和外層引線上的保護(hù)干膜；

在非鍍金區(qū)域再次貼上保護(hù)干膜，并露出鍍金區(qū)域和外層引線，以保護(hù)非鍍金區(qū)域；

蝕刻掉外層引線；

去除非鍍金區(qū)域上的保護(hù)干膜。

其中，所述外層引線的寬度為0.08-0.2mm。

其中，在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域的所有板內(nèi)圖形、外層引線及電路板周邊上的導(dǎo)電輔助邊框的步驟之前，包括步驟：在電路板上進(jìn)行沉銅、電鍍。

其中，在對(duì)電路板進(jìn)行沉銅、電鍍的步驟之前包括步驟：對(duì)電路板進(jìn)行層壓、鉆孔。

其中，在對(duì)電路板進(jìn)行層壓、鉆孔步驟之前包括步驟：對(duì)構(gòu)成電路板的基板進(jìn)行內(nèi)層加工。

本發(fā)明的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的局部鍍金板二次圖形對(duì)位困難和鍍金質(zhì)量差的情況，本發(fā)明通過(guò)一次性蝕刻出電路板內(nèi)所有圖形，如此在電路板上就不會(huì)存在鍍金區(qū)域和非鍍金區(qū)域之間出現(xiàn)對(duì)位精度偏差的情況。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝的流程圖；

圖2是本發(fā)明局部鍍金板蝕刻出板內(nèi)所有圖形的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是在電路板貼保護(hù)干膜把非鍍金區(qū)域和外層引線保護(hù)起來(lái)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是將鍍金區(qū)域進(jìn)行鍍金的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是去除掉圖3中的保護(hù)干膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是再次在非鍍金區(qū)域貼上保護(hù)干膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是蝕刻掉外層引線的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是去除掉圖6中的保護(hù)干膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

1、非鍍金區(qū)域；2、鍍金區(qū)域；3、外層引線；4、導(dǎo)電輔助邊框；5、保護(hù)干膜。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明局部鍍金板的制作工藝，包括如下步驟：

步驟1：下料，即選取構(gòu)成電路板的基板；

步驟2：對(duì)構(gòu)成電路板的基板進(jìn)行內(nèi)層加工；

步驟3：對(duì)電路板進(jìn)行層壓、鉆孔；

步驟4：對(duì)層壓、鉆孔后的電路板上進(jìn)行沉銅、電鍍；

步驟5：請(qǐng)參閱圖2，在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區(qū)域2和非鍍金區(qū)域1的所有板內(nèi)圖形、外層引線3及電路板周邊上的導(dǎo)電輔助邊框4，所述外層引線3使鍍金區(qū)域2之間、鍍金區(qū)域2與導(dǎo)電輔助邊框4之間相互電導(dǎo)通；即在電路板上需要進(jìn)行制作板內(nèi)圖形的區(qū)域貼上一層保護(hù)干膜5；并將電路板上沒(méi)有貼保護(hù)干膜區(qū)域的銅層蝕刻掉，做出所有板內(nèi)圖形、外層引線3及導(dǎo)電輔助邊框4；外層引線3一般采用0.08-0.2mm的寬度，如果圖形設(shè)計(jì)規(guī)則，則直接通過(guò)外層引線以最短距離串聯(lián)所有鍍金區(qū)域并連接到導(dǎo)電輔助邊框，如果圖形設(shè)計(jì)不規(guī)則并且線路較密集的情況，遵循外層引線從疏散的圖形區(qū)域引入鍍金區(qū)域并連接到導(dǎo)電輔助邊框，長(zhǎng)度遵循設(shè)計(jì)最優(yōu)的原則。