[發明專利]局部鍍金板的制作工藝無效
| 申請號： | 201010557102.5 | 申請日： | 2010-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN102056417A | 公開（公告）日： | 2011-05-11 |
| 發明（設計）人： | 劉寶林;羅斌;崔榮;武鳳伍 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 518053 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 局部 鍍金 制作 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種局部鍍金板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟：
在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區域和非鍍金區域的所有板內圖形、外層引線及電路板周邊上的導電輔助邊框，所述外層引線使鍍金區域之間、鍍金區域與導電輔助邊框之間相互電導通；
在非鍍金區域和外層引線貼上保護干膜，以保護非鍍金區域和外層引線；
利用外層引線作為鍍金導線對電路板上鍍金區域進行鍍金；
去除非鍍金區域和外層引線上的保護干膜；
在非鍍金區域再次貼上保護干膜，并露出鍍金區域和外層引線，以保護非鍍金區域；
蝕刻掉外層引線；
去除非鍍金區域上的保護干膜。
2.根據權利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于：所述外層引線的寬度為0.08-0.2mm。
3.根據權利要求1所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于：在電路板的表面上一次性做出具有鍍金區域和非鍍金區域的所有板內圖形、外層引線及電路板周邊上的導電輔助邊框的步驟之前，包括步驟：在電路板上進行沉銅、電鍍。
4.根據權利要求3所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于：在對電路板進行沉銅、電鍍的步驟之前包括步驟：對電路板進行層壓、鉆孔。
5.根據權利要求4所述的局部鍍金板的制作工藝，其特征在于：在對電路板進行層壓、鉆孔步驟之前包括步驟：對構成電路板的基板進行內層加工。
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