[發(fā)明專利]導(dǎo)氣管裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010188998.4 | 申請日: | 2010-05-17 |
| 公開(公告)號: | CN102254841A | 公開(公告)日: | 2011-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉志益 | 申請(專利權(quán))人: | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 任永武 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氣管 裝置 | ||
1.一種導(dǎo)氣管裝置,具有沿第一軸向、第二軸向與第三軸向的構(gòu)形,其中,該第一軸向、第二軸向與第三軸向彼此為正交,該導(dǎo)氣管裝置包含有:
一本體,沿第二軸向的兩端為頭端與尾端、沿第三軸向的兩端為兩側(cè)壁,該本體的頭端附近沿第一軸向形成有一貫穿的第一通孔,該本體進一步包含有第一氣孔與旁路氣孔,該第一氣孔是沿第二軸向配置,且貫通該本體的尾端與該第一通孔,該旁路氣孔一端連通至該第一氣孔,另一端連通至該第一通孔;以及
一尾管,接合至該本體的尾端,沿第二軸向形成有一貫穿的第二通孔,該第二通孔連通至該第一氣孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)氣管裝置,其特征在于,該旁路氣孔包含一對第二氣孔、一對第三氣孔與一對第四氣孔,其中該等第二氣孔的兩端為封閉,該等第三氣孔與第四氣孔靠近于該本體的側(cè)壁處為封閉,各第三氣孔同時連通各第二氣孔與該第一氣孔,各第四氣孔同時連通各第二氣孔與該第一通孔,這些第二氣孔是沿第二軸向配置,這些第三氣孔與這些第四氣孔是沿第三軸向配置,該第一通孔位于這些第二氣孔之間,以及該本體頭端于這些第二氣孔處,進一步形成有一對凹陷的肩部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)氣管裝置,其特征在于,進一步包含多個氣密件,設(shè)置于這些第二氣孔靠近該本體頭端處、這些第三氣孔靠近該本體側(cè)壁處、以及這些第四氣孔靠近該本體側(cè)壁處,以及這些第二氣孔、第三氣孔與第四氣孔的孔徑均小于該第一通孔與第一氣孔。
4.一種導(dǎo)氣管裝置,具有沿第一軸向、第二軸向與第三軸向的構(gòu)形,其中,該第一軸向、第二軸向與第三軸向彼此為正交,該導(dǎo)氣管裝置包含有:
一本體,以多孔性陶瓷制作而成,該本體具有一外表面,且該本體沿第二軸向的兩端為頭端與尾端,該本體的頭端附近沿第一軸向形成有一貫穿的第一通孔,該本體沿第二軸向形成有一第一氣孔,該第一氣孔貫通該本體的尾端與該第一通孔;
一尾管,接合至該本體的尾端,沿第二軸向形成有一貫穿的第二通孔,該第二通孔連通至該第一氣孔;以及
氣密包覆件,包覆于該第一通孔以外的該本體的外表面。
5.一種導(dǎo)氣管裝置,具有沿第一軸向、第二軸向與第三軸向的構(gòu)形,其中,該第一軸向、第二軸向與第三軸向彼此為正交,該導(dǎo)氣管裝置包含有:
一本體,沿第二軸向的兩端為頭端與尾端、沿第三軸向的兩端為兩側(cè)壁,該本體的頭端附近沿第一軸向形成有一貫穿的第一通孔,該本體進一步包含有第一氣孔與旁路氣孔,該第一氣孔是沿第二軸向配置,且貫通該本體的尾端與該第一通孔,該旁路氣孔一端連通至該第一氣孔,另一端連通至該第一通孔;
一尾管,接合至該本體的尾端,沿第二軸向形成有一貫穿的第二通孔,該第二通孔連通至該第一氣孔;以及
一外管,具有一底管與連接于底管兩端的兩個側(cè)管,藉此形成一個U形管,使該本體恰容置于該U形管所形成的區(qū)域內(nèi),且該本體的頭端靠近該底管,該外管進一步包含有旁路流道與多個排氣孔,該旁路流道配置于該底管與這些側(cè)管的內(nèi)部,這些排氣孔一端連通至該旁路流道,另一端連通至外管的外部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的導(dǎo)氣管裝置,其特征在于,其中該旁路流道進一步包含有第五氣孔與一對第六氣孔,該第五氣孔是沿第三軸向配置于底管,且兩端為封閉,各第六氣孔是沿第二軸向配置于各側(cè)管,且這些第六氣孔均連通至該第五氣孔。
7.一種導(dǎo)氣管裝置,具有沿第一軸向、第二軸向與第三軸向的構(gòu)形,其中,該第一軸向、第二軸向與第三軸向彼此為正交,該導(dǎo)氣管裝置包含有:
一本體,以多孔性陶瓷制作而成,該本體具有一外表面,且該本體沿第二軸向的兩端為頭端與尾端,該本體的頭端附近沿第一軸向形成有一貫穿的第一通孔,該本體沿第二軸向形成有一第一氣孔,該第一氣孔貫通該本體的尾端與該第一通孔;
一尾管,接合至該本體的尾端,沿第二軸向形成有一貫穿的第二通孔,該第二通孔連通至該第一氣孔;
氣密包覆件,包覆于該第一通孔以外的該本體的外表面;以及
一外管,具有一底管與連接于底管兩端的兩個側(cè)管,藉此形成一個U形管,使該本體恰容置于該U形管所形成的區(qū)域內(nèi),且該本體的頭端靠近該底管,該外管進一步包含有旁路流道與多個排氣孔,該旁路流道配置于該底管與這些側(cè)管的內(nèi)部,這些排氣孔一端連通至該旁路流道,另一端連通至外管的外部。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南茂科技股份有限公司,未經(jīng)南茂科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/201010188998.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:無糖番石榴、木瓜飲料及其制備方法
- 下一篇:一種粗單晶碳化鎢粉體的制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





