技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有利用超聲波接合法來將電極接合在玻璃基板等基體的表面上的結(jié)構(gòu)的電極基體。

背景技術(shù)

作為以高接合強(qiáng)度將不同于鋁材料的金屬鋼材進(jìn)行接合的裝置、或?qū)⑼獠恳鲇玫囊€等被接合材料接合在電子器件等的接合對象部上的裝置，有一種超聲波接合裝置。在利用超聲波接合裝置產(chǎn)生的超聲波振動(dòng)的超聲波接合中，利用相對于接合界面在垂直方向進(jìn)行加壓而產(chǎn)生的應(yīng)力、和在平行方向的高振動(dòng)加速度而產(chǎn)生的反復(fù)的應(yīng)力，在接合界面上產(chǎn)生摩擦發(fā)熱。由此，能夠使電極材料的原子進(jìn)行擴(kuò)散，來進(jìn)行接合。該超聲波接合裝置具有超聲波接合用工具，該超聲波接合用工具具有與電極相接觸的尖端部分，例如專利文獻(xiàn)1中記載有上述超聲波接合用工具。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2005-254323號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

然而，由于超聲波接合裝置如上述那樣進(jìn)行一邊從上方加壓一邊施加超聲波振動(dòng)那樣的超聲波接合動(dòng)作，因此接合對象部需要具有對于上述超聲波接合動(dòng)作的耐受性。因而，對于包括專利文獻(xiàn)1所揭示的超聲波接合裝置在內(nèi)的超聲波接合裝置，不會(huì)設(shè)想將玻璃基板等的板厚較薄、耐受性較弱的薄膜基體作為上述接合對象部，也不會(huì)考慮作為將電極接合在薄膜基體的表面上的裝置。即，存在如下問題：即，難以獲得將電極直接接合在玻璃基板等薄膜基體的表面上的電極基體。該問題在薄膜基體的板厚為2mm以下時(shí)特別顯著。

此外，作為電極的重要作用，具有將信號取出到外部和從外部讀入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能。

然而，一直以來存在如下問題：即，實(shí)際上難以在薄膜基體的表面上形成利用超聲波接合的接合特性好、且上述外部信號傳輸功能優(yōu)異的電極。

在本發(fā)明中，為了解決上述問題，目的在于提供一種在薄膜基體的表面具有能夠發(fā)揮良好的外部信號傳輸功能的電極的電極基體。

本發(fā)明的電極基體包括：薄膜基體；第一電極部，該第一電極部接合在上述薄膜基體的表面上，由第一材料構(gòu)成；以及第二電極部，該第二電極部與上述第一電極部進(jìn)行電連接，由第二材料構(gòu)成，具有將信號取出到外部及從外部取入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能，上述第一材料與上述第二材料相比，其利用超聲波接合方法接合至上述薄膜基體的接合特性較優(yōu)異。

本發(fā)明的電極基體中，構(gòu)成第一電極部的第一材料與構(gòu)成第二電極部的第二材料相比，其利用超聲波接合方法接合至薄膜基體的接合特性較優(yōu)異。

因而，由于利用第一電極部來保持使用超聲波接合方法接合至薄膜基體的良好的接合性，并作為第二電極部的第二材料，選擇作為外部信號傳輸功能的特性優(yōu)異的材料，因此，與利用一種材料來構(gòu)成電極的情況相比，具有能夠獲得包括性能更加優(yōu)異的電極的電極基體的效果。

本發(fā)明的目的、特征、方面、以及優(yōu)點(diǎn)可通過下面的詳細(xì)說明和附圖將更清楚。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。

圖2是示意性表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的利用電極基體制造用的超聲波接合用工具的超聲波接合狀況的剖視圖。

圖3是表示圖2的超聲波接合用工具的尖端部分的表面部分的剖面結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖4是示意性表示圖2的超聲波接合用工具的尖端部分的表面部分的平面結(jié)構(gòu)的立體圖。

圖5是表示超聲波接合用工具的一般的尖端部分的表面部分的剖面結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。

圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式3的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。

具體實(shí)施方式

<實(shí)施方式1>

(結(jié)構(gòu))

圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的電極基體的平面結(jié)構(gòu)及剖面結(jié)構(gòu)的說明圖。此外，圖1(a)是從上表面進(jìn)行俯視時(shí)的俯視圖，圖1(b)是表示圖1(a)的A-A剖面的剖視圖。

如該圖所示，使用超聲波接合方法將由鋁材料構(gòu)成的引線2接合在板厚大致為0.7～2.0mm的薄膜基體的玻璃基板3的表面上。然后，從引線2的一側(cè)端部的表面上起向著玻璃基板3外的區(qū)域形成有由銅材料構(gòu)成的外部取出電極23(引出線)。如圖1(b)所示，外部取出電極23所呈現(xiàn)的剖面形狀是沿著朝向玻璃基板3外的區(qū)域的方向而向著上方稍微上升。