[發(fā)明專利]電極基體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980160111.6 | 申請日： | 2009-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN102461348A | 公開（公告）日： | 2012-05-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吉田章男;小倉正久 | 申請（專利權(quán)）人： | 東芝三菱電機產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10;B23K20/10;H01R4/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 張鑫 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電極 基體 | ||
1.一種電極基體，其特征在于，包括：
薄膜基體(3)；
第一電極部(2，2f，2a)，該第一電極部(2，2f，2a)接合在所述薄膜基體的表面上，由第一材料構(gòu)成；以及
第二電極部(23，24，2b)，該第二電極部(23，24，2b)與所述第一電極部進行電連接，由第二材料構(gòu)成，具有將信號取出到外部及從外部取入信號的其中的至少一種外部信號傳輸功能，
所述第一材料與所述第二材料相比，利用超聲波接合方法接合至所述薄膜基體的接合特性較優(yōu)異。
2.如權(quán)利要求1所述的電極基體，其特征在于，
所述第二材料與所述第一材料相比，具有導(dǎo)電性較優(yōu)異的特性。
3.如權(quán)利要求2所述的電極基體，其特征在于，
所述第一材料包括鋁材料，
所述第二材料包括銅材料。
4.如權(quán)利要求1所述的電極基體，其特征在于，
所述第二材料與所述第一材料相比，具有剛性較高的特性。
5.如權(quán)利要求4所述的電極基體，其特征在于，
所述第一材料包括軟質(zhì)鋁材料，
所述第二材料包括硬質(zhì)鋁材料。
6.如權(quán)利要求1至5的任一項所述的電極基體，其特征在于，
所述第二電極部(23，24)接合在所述第一電極部(2，2f)的一部分上。
7.如權(quán)利要求4或5所述的電極基體，其特征在于，
所述第一及第二電極部(2a，2b)相互形成為一體。
8.如權(quán)利要求1至5中的任一項所述的電極基體，其特征在于，
所述薄膜基體包含板厚為2mm以下的薄膜基體。
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