技術領域

本發明涉及靜電放電保護體，更詳細地講，涉及對于各種各樣的設計的電子電路基板，能夠自由且簡便地謀求靜電放電保護的靜電放電保護體。

背景技術

靜電放電(electro-static?discharge：ESD)是電氣系統和集成電路所遭受的因破壞而不可避免的現象之一。從電氣的觀點出發，ESD是數安培的峰電流具有的持續10n秒到300n秒鐘的過渡的高電流現象。因此，當發生ESD時，若沒有在數納秒以內向集成電路外傳導大致數安培的電流的話，則集成電路將遭受難以修復的損傷，或其容量發生不良情況或者劣化，不能正常地發揮功能。而且，近年，電子部品和電子設備的輕量化、薄型化、小型化的流行以急速的勢頭在進行。與之相伴，半導體的集成度和安裝于印刷配線基板的電子部品的密度顯著上升，過密地集成或者安裝的電子元件和/或信號線會相互極接近而存在，成為在信號處理速度高速化的同時，容易誘發高頻輻射噪聲的狀況。

以往，作為通過ESD保護電路內的IC等的靜電保護元件，有如特開2005-353845號公報所公開的由金屬氧化物等的燒結體構成的塊結構的元件。該元件是由燒結體構成的層疊型片變阻器，具有層疊體和一對外部電極。變阻器(varistor)，具有當施加電壓達到某個一定以上的值時，此前未流動的電流突然流出的性質，對于靜電放電具有優異的抑制力。可是，在作為燒結體的層疊型片變阻器的制造中不能避免包括片成型、內部電極印刷、片層疊等的復雜的制造工藝，并且在安裝工序中也容易引起層間剝離等的不良情況的發生的問題。

在特開2007-266479號公報中，公開了：在絕緣基板上，在隔開10μm～50μm的放電間隙、端部對向的一對電極圖案之間，設置以ZnO為主成分并含有碳化硅的功能膜的保護元件。這與層疊型片變阻器比較，具有能夠以簡單的構成作為基板上的厚膜元件來制造的優點。

這些ESD對策元件，與電子設備的進化同時地謀求著安裝面積的降低化，但由于將元件通過焊錫等安裝于配線基板，因此設計的自由度小，且包括高度在內大小存在極限。因此，ESD對策不是用元件固定，而是希望在必要的部位且在必要的面積能夠謀求ESD對策。

作為公開了樹脂組合物來作為ESD保護材料的文獻，可舉出特表2001-523040號公報。該樹脂組合物，其特征在于，包含：由絕緣粘合劑的混合物形成的母材、具有小于10微米的平均粒徑的導電性粒子和具有小于10微米的平均粒徑的半導體粒子。另外，該特表2001-523040號公報介紹了Hyatt等(Hyatt?et?all)的美國專利，公開了：表面由絕緣性氧化皮膜被覆的導電性粒子以及半導體粒子的混合物通過絕緣性粘合劑粘結的組合物材料；規定了粒徑范圍的組合物材料；規定了導電性粒子間的面間隔的組合物材料。這些的公報所述的方法，導電性粒子和/或半導體粒子的分散方法沒有最適化，因此在低電壓時得不到高的電阻值、或者在高電壓時得不到低的電阻值等技術上的不穩定要素。

此外，在制造靜電放電保護體時，存在以下的困難。例如，在靜電放電保護體中，在通常的工作電壓(一般地顯示小于10V)下，要求高的絕緣電阻性。在電極間未設置樹脂等的絕緣性構件的場合，在高電壓的施加中會進行氣中放電，而且由于設置有電極的基板的碳化，電極發生短路。因此，在電極間需要一些耐電壓性的構件，在只設有導電性構件、沒有絕緣性構件的場合，不能保證絕緣電阻性。因此，絕緣性構件介于電極對的間隙是必需的。在試驗上，跨越電極間設置絕緣性構件時，對于所設置的絕緣性構件，將電極間距離最適化，由此能夠賦予在通常的工作電壓下的高絕緣電阻性和靜電放電時的低電阻性。

例如，在將沒有添加填充材料的樹脂用于絕緣性構件的場合，通過將電極間距離設定為5～7μm，能夠確認作為靜電放電保護體的特性。可是，在只由1對電極和絕緣性構件構成靜電放電保護體的場合，由于絕緣性構件的微小的品質的不同，適當的電極間距離發生變化；電極間距離的容許寬度非常窄，因此工業生產較困難。

現有技術文獻

專利文獻1：特開2005-353845號公報

專利文獻2：特開2007-266479號公報

專利文獻3：特表2001-523040號公報

發明內容

本發明是解決上述問題的發明，其目的是提供對于各種各樣的設計的電子電路基板，能夠自由且簡便地謀求ESD對策的靜電放電保護體。

本發明者為了解決上述現有技術的問題而刻苦研究的結果發現，通過在電子電路基板上設置在電極之間隔開一定的間隙而配置導電性構件、并將它們用絕緣性構件結合的結構的靜電放電保護體，能夠解決上述課題。

即，本發明涉及以下的事項。