[發明專利]靜電放電保護體無效
| 申請號: | 200980139999.5 | 申請日: | 2009-10-06 |
| 公開(公告)號: | CN102177627A | 公開(公告)日: | 2011-09-07 |
| 發明(設計)人: | 大西美奈;石原吉滿;井上浩文;東幸彥 | 申請(專利權)人: | 昭和電工株式會社 |
| 主分類號: | H01T4/10 | 分類號: | H01T4/10;H01C7/10;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 段承恩;田欣 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 靜電 放電 保護 | ||
1.一種靜電放電保護體,其特征在于,具有包括1對電極和電極以外的導電性構件在內的至少3個導電性構件,各個導電性構件被配置成與其他的導電性構件的至少1個的間隙的寬度為0.1~10μm,在與各導電性構件相鄰的寬度為0.1~10μm的間隙的至少1個中,以填埋該間隙的方式配置有絕緣性構件,所述電極中的一個電極,介由所述絕緣性構件和電極以外的所述導電性構件,與和該一個電極構成對的電極連結。
2.一種靜電放電保護體,其特征在于,具有:1對電極;被配置成與該1對電極的每一個的間隙的寬度為0.1~10μm的導電性構件;以及,配置于所述間隙,將所述各電極和導電性構件連結的絕緣性構件。
3.根據權利要求1或者2所述的靜電放電保護體,其中,所述絕緣性構件在施加了DC10V的電壓時的電阻率為1010Ω·cm以上。
4.根據權利要求1~3的任一項所述的靜電放電保護體,其特征在于,絕緣性構件是由樹脂組合物構成的成型體。
5.根據權利要求4所述的靜電放電保護體,其中,所述成型體是涂布具有固化性樹脂的固化性樹脂組合物之后使其固化了的層狀物。
6.根據權利要求4或者5所述的靜電放電保護體,其特征在于,所述樹脂組合物含有無機或者有機填充劑。
7.根據權利要求1~6的任一項所述的靜電放電保護體,電極以外的所述導電性構件在施加了DC10V的電壓時的電阻率為103Ω·cm以下。
8.根據權利要求1~7的任一項所述的靜電放電保護體,其特征在于,電極以外的所述導電性構件是由導電性樹脂組合物構成的成型體。
9.根據權利要求8所述的靜電放電保護體,由導電性樹脂組合物構成的所述成型體是厚度為1~100μm的層狀物。
10.根據權利要求8或者9所述的靜電放電保護體,其特征在于,所述導電性樹脂組合物含有1~80體積%的導電性粒子和/或導電性纖維。
11.根據權利要求10所述的靜電放電保護體,所述導電性粒子為碳系粒子。
12.根據權利要求10所述的靜電放電保護體,所述導電性粒子為石墨,所述導電性纖維為碳纖維。
13.根據權利要求1~12的任一項所述的靜電放電保護體,其特征在于,間隙的寬度為1~10μm。
14.一種電子電路基板,設置有權利要求1~13的任一項所述的靜電放電保護體。
15.一種電子設備,設置有權利要求14所述的電子電路基板。
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