技術領域

本實用新型涉及半導體硅片清洗裝置，尤其涉及硅片承載臺。

背景技術

在清洗半導體硅片時，半導體硅片清洗裝置需使用與之配套的硅片承載臺，然而由于設計原因，現有的硅片承載臺經常無法偵測到放置的硅片是否擺放在硅片承載臺正中或者硅片是否已經破碎。

參照圖1A所示，硅片承載臺100包括：中心部分開設有凹槽的承載基板102；安裝在所述承載基板102下方的齒輪環103；所述齒輪環103中心開設有中心環104，用于連接所述承載基板102；連接所述齒輪環103和中心環104的若干個橫軸114；安裝位于齒輪環103外側四周的齒輪銷105，該齒輪銷105與齒輪環103外側相互嚙合；一側設置于所述橫軸114上的若干個彈簧106；安裝位于齒輪環103下方的承載底座108，所述承載底座108設置有若干個勾環107，用于連接所述彈簧106未與橫軸114連接的一側，所述承載底座108距離中心2/3半徑處開設若干個環形槽109；承載底座108設置配合部110，用于連接齒輪環103和承載基板102；安裝位于承載底座108下的驅動部件111，所述驅動部件中心設置有驅動軸承112，并能放置到配合部111內部帶動配合部111驅動承載基板102和齒輪環103轉動；安裝于驅動部件111上可上下伸縮的活動卡銷113，該活動卡銷113大小與所述環形槽109內側大小一致，活動卡銷能上升穿過環形槽109并卡住橫軸114而轉動齒輪環103。

同時參考圖1A和圖1B，當需要清洗硅片101時，所述活動卡銷113上升穿過環形槽109到橫軸114一側并卡住，然后所述驅動部件111轉動，帶動活動卡銷113轉動，由于活動卡銷113轉動使得橫軸114帶動齒輪環103轉動，此時彈簧106均處于拉伸狀態，齒輪環103一直轉動直到齒輪銷105下降到最低位置后停止。齒輪銷105下降，以便于硅片101放置到承載基板102上。

當所述硅片101放置到承載基板102上后，活動卡銷113下降使得橫軸114不再被卡住并由于彈簧106的自然收縮力回復朝初始位置轉動，進一步的，齒輪環103轉動且帶動齒輪銷105上升。齒輪銷105一直上升直到完全卡住硅片101。此時驅動部件111轉動，使承載基板102、齒輪環103和承載底座108同時轉動并帶動硅片101轉動，此時硅片101上方有清洗溶液流出清洗硅片表面。

由于清洗過程中，硅片101始終處于高速旋轉狀態，且齒輪銷103一直卡住硅片101，使得硅片101極易受力不平衡滑出承載基板102或者硅片101破裂。同時，由于驅動部件111無法感應到硅片101已滑出承載基板102或已破裂，仍然繼續旋轉使得整個硅片承載臺100遺留大量硅片101的碎片而造成半導體硅片清洗裝置出現故障而無法繼續使用。

實用新型內容

為了解決現有技術中在清洗半導體硅片時，半導體硅片清洗裝置需使用與之配套的硅片承載臺，然而由于設計原因，現有的硅片承載臺無法偵測到放置的硅片是否擺放在硅片承載臺中心或者硅片是否已經破碎。

一種硅片承載臺，包括：承載底座、固定連接在承載底座上的承載基板；與承載底座轉動連接的齒輪環、設置在齒輪環側部用于卡緊硅片的多個齒輪銷，所述齒輪環上固定有橫軸；承載底座上開設有環形槽，驅動部件上的活動卡銷能夠穿過所述的環形槽并與所述齒輪環上的橫軸接觸，所述齒輪環與承載底座之間還設置有彈簧；還包括固定在驅動部件上能夠發射并接受激光的激光感應器，以及固定在所述橫軸上的金屬反射片。

優選的，還包括固定在所述承載底座的底部的驅動軸承，所述驅動部件轉動連接在驅動軸承上。

優選的，所述驅動軸承位于在驅動部件中心。

優選的，所述承載底座的中心具有配合部，所述配合部具有朝下的開口，所述驅動軸承插設在所述開口內。

優選的，該硅片承載臺還包括套設在所述配合部上的中心環，所述橫軸連接中心環和齒輪環。

優選的，所述承載底座上設置有勾環，所述彈簧一端固定在橫軸上，另一端與對應的勾環連接。

優選的，所述齒輪銷安裝在所述齒輪環外側并與齒輪環外齒相互嚙合。

優選的，所述橫軸個數為至少2個。

優選的，所述彈簧個數為至少2個。

優選的，所述勾環個數與彈簧個數相匹配。

優選的，所述環形槽個數為至少2個。

優選的，所述齒輪銷個數為至少4個。

本實用新型由于采用了激光感應器和金屬反射片的組合使用，使得硅片清洗裝置在出現異常運行時，能夠及時發現硅片放置異常和破裂，避免了現有技術中繼續運行而無法發現運行異常的問題。