[實用新型]硅片承載臺有效
| 申請號： | 200920213284.7 | 申請日： | 2009-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN201611651U | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發明（設計）人： | 盧夕生 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 20120*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅片 承載 | ||
1.一種硅片承載臺，包括：承載底座、固定連接在承載底座上的承載基板；
與承載底座轉動連接的齒輪環、設置在齒輪環側部用于卡緊硅片的多個齒輪銷，所述齒輪環上固定有橫軸；
承載底座上開設有環形槽，驅動部件上的活動卡銷能夠穿過所述的環形槽并與所述齒輪環上的橫軸接觸，所述齒輪環與承載底座之間還設置有彈簧；
其特征在于：還包括固定在驅動部件上能夠發射并接受激光的激光感應器，以及固定在所述橫軸上的金屬反射片。
2.根據權利要求1所述的硅片承載臺，其特征在于，還包括固定在所述承載底座的底部的驅動軸承，所述驅動部件轉動連接在驅動軸承上。
3.根據權利要求2所述的硅片承載臺，其特征在于，所述驅動軸承位于在驅動部件中心。
4.根據權利要求3所述的硅片承載臺，其特征在于，所述承載底座的中心具有配合部，所述配合部具有朝下的開口，所述驅動軸承插設在所述開口內。
5.根據權利要求4所述的硅片承載臺，其特征在于，該硅片承載臺還包括套設在所述配合部上的中心環，所述橫軸連接中心環和齒輪環。
6.根據權利要求1所述的硅片承載臺，其特征在于，所述承載底座上設置有勾環，所述彈簧一端固定在橫軸上，另一端與對應的勾環連接。
7.根據權利要求1所述的硅片承載臺，其特征在于，所述齒輪銷安裝在所述齒輪環外側并與齒輪環外齒相互嚙合。
8.根據權利要求1所述的硅片承載臺，其特征在于，所述橫軸個數為至少2個。
9.根據權利要求1所述的硅片承載臺，其特征在于，所述彈簧個數為至少2個。
10.根據權利要求6所述的硅片承載臺，其特征在于，所述勾環個數與彈簧個數相匹配。
11.根據權利要求1所述的硅片承載臺，其特征在于，所述環形槽個數為至少2個。
12.根據權利要求1所述的硅片承載臺，其特征在于，所述齒輪銷個數為至少4個。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司，未經中芯國際集成電路制造(上海)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/200920213284.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：光電接收組件用金屬-陶瓷封裝外殼
- 下一篇：用于晶圓盒機臺載物臺的條形擋板
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
