技術領域

本實用新型涉及一種化學機械拋光工藝設備，具體涉及一種化學機械拋光設備的硅片清洗裝置。

背景技術

化學機械拋光裝置(Chemical?mechanical?polisher)簡稱CMP設備。由于CMP工藝是用藥液研磨硅片的正面，因此在研磨完成之后需要對硅片進行清洗，以保證芯片的成品率和下一道工藝程序的順利開展。

在硅片后洗凈中，采用刷子清洗是一個很重要的步驟，一般采用兩道刷子的清洗步驟。

如圖1、圖2所示，現有的刷子清洗步驟中采用直桶狀刷子2，采用滾動刷除方式對硅片1進行清洗。這種直桶狀的刷子體積比較大，對顆粒的清除效果也不是很理想。另外由于工藝條件的需要，對刷子的材質要求比較高，而且由于采用滾動刷除方式，刷子的配件構造比較復雜，因此刷子本身及配件的造價都比較高。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種化學機械拋光設備的硅片清洗裝置，它可以節省費用，對于顆粒的清除能力更好，提高產品的成品率。

為解決上述技術問題，本實用新型化學機械拋光設備的硅片清洗裝置的技術解決方案為：

包括刷子、刷子支架、刷子旋轉機構、刷子平動機構；所述刷子設置于刷子支架上，刷子旋轉機構帶動刷子相對于自身旋轉；刷子平動機構連接刷子支架，通過刷子支架的平動實現刷子的平動。

所述刷子通過電磁套筒設置于刷子支架上，使刷子能夠相對于刷子支架前后動作。

所述刷子通過皮帶輪設置于刷子支架上，驅動馬達通過皮帶傳動帶動皮帶輪旋轉，使刷子相對于自身旋轉。

所述刷子支架通過絲桿與刷子支架驅動馬達連接，刷子支架與絲桿之間為螺紋連接，通過刷子支架驅動馬達的正反旋轉來帶動絲桿的轉動，使刷子支架在絲桿上左右移動。

所述刷子支架、刷子旋轉機構設置于防水罩內，防水罩與絲桿之間為軸承潤滑和/或油封密封。

所述刷子為直徑6cm，高度1cm的扁圓柱體。

所述刷子支架設置于豎直放置的硅片的一側。

本實用新型可以達到的技術效果是：

本實用新型采用刷子對硅片平動清洗的方式進行清洗，有較好的顆粒清除能力，有利于提升產品的成品率，并且結構更加簡單，體積小，費用更加低廉。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1是現有技術硅片清洗的示意圖；

圖2是圖1的側視圖；

圖3是本實用新型化學機械拋光設備的硅片清洗裝置的結構示意圖。

圖中附圖標記說明：

1為硅片，????????????2為刷子，??????20為刷子，

3為刷子支架，????????4為皮帶，??????51為皮帶輪，

52為馬達傳動輪，?????6為絲桿，??????7為馬達支架，

8為刷子支架驅動馬達，10為防水罩。

具體實施方式

如圖3所示，本實用新型化學機械拋光設備的硅片清洗裝置，包括刷子20、刷子支架3、皮帶4、皮帶輪51、馬達傳動輪52、絲桿6、馬達支架7、刷子支架驅動馬達8；

刷子支架3設置于豎直放置的硅片1的一側，刷子支架3上設置有皮帶輪51，皮帶輪51與電磁套筒的外套固定連接，電磁套筒的內筒與圓盤形的刷子20固定連接；通過電磁圈的正反電流，電磁套筒的內筒在外套內前后動作，使刷子20相對于刷子支架3前后動作；刷子20的前后動作，使刷子20貼近或遠離硅片1；刷子20為直徑6cm，高度1cm的扁圓柱體。

刷子支架3的側邊還設置有馬達傳動輪52，皮帶輪51與馬達傳動輪52通過皮帶4連接；驅動馬達(圖中未示出)帶動馬達傳動輪52旋轉，馬達傳動輪52則通過皮帶4帶動皮帶輪51旋轉，使與皮帶輪51連接的刷子20旋轉，實現刷子20的自身旋轉動作。

皮帶4的直徑為8cm，截面寬度0.5cm。

驅動馬達設置于馬達傳動輪52的頂端。

刷子支架3通過絲桿6與刷子支架驅動馬達8連接，刷子支架驅動馬達8固定設置于馬達支架7上。刷子支架3與絲桿6之間為螺紋連接。通過刷子支架驅動馬達8的正反旋轉來帶動絲桿6的轉動，使刷子支架3在絲桿6上左右移動。

硅片1的兩側分別設置一套硅片清洗裝置。

刷子支架3、刷子支架3上的皮帶輪51、馬達傳動輪52、皮帶4，以及絲桿6的左端均設置于防水罩10內。防水罩10與絲桿6之間采用軸承潤滑和油封密封。

防水罩10與刷子支架3同步平動。

本實用新型通過刷子20的自身旋轉(由驅動馬達帶動)以及刷子20在硅片1表面的平滑移動(由刷子支架驅動馬達8帶動)兩個方面的刷除動作，來實現高效的顆粒清除能力。