技術領域

本發明涉及一種鋁基覆銅層壓板，尤其是涉及一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板。

背景技術

鋁基覆銅箔層壓板具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能，因此被廣泛應用于汽車電子、計算機設備、通訊電子產品、電源、電子控制及LED電路板等領域，而其傳統的制程是：用鋁板、玻纖布半粘接片(絕緣層)以及銅箔三種材料疊書熱壓成型，此種方法值得的鋁基覆銅箔層壓板的缺陷是玻纖布的熱阻大、散熱性差，難以滿足大功率、高散熱產品的要求。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種具有耐溫、耐壓、導熱系數大的特點，并能滿足大功率鋁基線路板的需求的高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板。

本發明是通過以下技術方案來實現的：

一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括銅泊層和鋁基層，銅泊層和鋁基層之間涂有絕緣層，其特征在于：所述絕緣層的組成包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為：

環氧樹脂????????55～73％；

二甲基咪唑??????0.06～0.20％；

丙二醇甲醚??????10～22.94％；

填料????????????10～22％。

上述的環氧樹脂為一種溴化的多官能團雙組份體系的環氧樹脂，其中，所述的環氧樹脂的雙組份為組分A和組分B，其中組分A與組分B之間的質量百分比為：1∶0.45～0.56。

上述的組分A的外觀為深黃色或棕黃色液體，環氧當量為200～220g/eq，固體含量為82±1wt％，溴含量為0，粘度為2000～3000；所述的組分B的外觀為淺黃色，環氧當量為0，固體含量為62±1wt％，溴含量為33.5±0.5，粘度為100～200。

上述的填料為硅微粉、氮化硼和陶瓷粉中的任一種或多種的組合，所述的硅微粉、氮化硼和陶瓷粉在填料中的質量比為：以全部填料為1，則硅微粉為0～1.0，氮化硼為0～0.3，陶瓷粉為0～1.0，而優選硅微粉為0.3～0.5，氮化硼為0～0.3，陶瓷粉為0.3～0.5。

本發明的有益效果是：本發明所述的鋁基覆銅板用絕緣層材料與現有的普通型鋁基覆銅板用絕緣層材料性能比較如下：

由上表可以看出：本發明所述的鋁基覆銅板用絕緣層材料具有耐溫、耐壓、導熱系數大的特點，其能夠很好地滿足大功率鋁基覆銅板的需求。

具體實施方式

下面結合具體的實施例，詳細說明本發明的具體實施方式：

一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括銅泊層和鋁基層，銅泊層和鋁基層之間涂有絕緣層，所述絕緣層的組成包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為：環氧樹脂55～73％；二甲基咪唑0.06～0.20％；丙二醇甲醚10～22.94％；填料10～22％。

上述的環氧樹脂為一種溴化的多官能團雙組份體系的環氧樹脂，其中，所述的環氧樹脂的雙組份為組分A和組分B，其中組分A與組分B之間的質量百分比為：1∶0.45～0.56，且組分A的外觀為深黃色或棕黃色液體，環氧當量為200～220g/eq，固體含量為82±1wt％，溴含量為0，粘度為2000～3000；所述的組分B的外觀為淺黃色，環氧當量為0，固體含量為62±1wt％，溴含量為33.5±0.5，粘度為100～200。

而上述的填料為硅微粉、氮化硼和陶瓷粉中的任一種或多種的組合，其中硅微粉、氮化硼和陶瓷粉在填料中的質量比為：以全部填料為1，則硅微粉為0～1.0，氮化硼為0～0.3，陶瓷粉為0～1.0，而優選硅微粉為0.3～0.5，氮化硼為0～0.3，陶瓷粉為0.3～0.5。

實施例1：

一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為：環氧樹脂55.00％，二甲基咪唑0.06％，丙二醇甲醚22.94％，填料22.00％，且環氧樹脂包括組分A和組分B，其中，組分A與組分B的質量百分比為1∶0.45，而填料為100％的硅微粉。

實施例2：

一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板，包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料，其中各組成的質量百分含量為：環氧樹脂73.00％，二甲基咪唑0.20％，丙二醇甲醚10.00％，填料17.80％，且環氧樹脂包括組分A和組分B，其中，組分A與組分B的質量百分比為1∶0.50，而填料為硅微粉和氮化硼的混合物，硅微粉和氮化硼的質量百分比為0.7∶0.3。

實施例3：