[發明專利]一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板無效
| 申請號: | 200910234234.1 | 申請日: | 2009-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN101722694A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發明(設計)人: | 王永和 | 申請(專利權)人: | 丹陽市永和電器科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B15/092 | 分類號: | B32B15/092;C08L63/00;C08K13/02;C08K5/3445;C08K5/06 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林;嚴志平 |
| 地址: | 212322*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 tg 導熱 型鋁基覆 銅箔 層壓板 | ||
1.一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板,包括銅泊層和鋁基層,銅泊層和鋁基層之間涂有絕緣層,其特征在于:所述絕緣層的組成包括環氧樹脂、二甲基咪唑、丙二醇甲醚和填料,其中各組成的質量百分含量為:
環氧樹脂????????55~73%;
二甲基咪唑??????0.06~0.20%;
丙二醇甲醚??????10~22.94%;
填料????????????10~22%。
2.根據權利要求1所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板,其特征在于:所述的環氧樹脂為一種溴化的多官能團雙組份體系的環氧樹脂。
3.根據權利要求2所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板,其特征在于:所述的環氧樹脂的雙組份為組分A和組分B,其中組分A與組分B之間的質量百分比為:1∶0.45~0.56。
4.根據權利要求2所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板,其特征在于:所述的組分A的外觀為深黃色或棕黃色液體,環氧當量為200~220g/eq,固體含量為82±1wt%,溴含量為0,粘度為2000~3000;所述的組分B的外觀為淺黃色,環氧當量為0,固體含量為62±1wt%,溴含量為33.5±0.5,粘度為100~200。
5.根據權利要求1所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板,其特征在于:所述的填料為硅微粉、氮化硼和陶瓷粉中的任一種或多種的組合。
6.根據權利要求1所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板,其特征在于:所述的硅微粉、氮化硼和陶瓷粉在填料中的質量比為:以全部填料為1,則硅微粉為0~1.0,氮化硼為0~0.3,陶瓷粉為0~1.0。
7.根據權利要求7所述的一種高Tg高導熱型鋁基覆銅箔層壓板,其特征在于:所述的硅微粉、氮化硼和陶瓷粉在填料中的質量比為:以全部填料為1,則硅微粉為0.3~0.5,氮化硼為0~0.3,陶瓷粉為0.3~0.5。
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