【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種BGA(Ball?Grid?Array?Package)封裝定位結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種高效的BGA封裝定位結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】

在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越多、對(duì)性能要求越來(lái)越強(qiáng)，而體積要求卻越來(lái)越小、重量要求越來(lái)越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，工C芯片的特征尺寸就要越來(lái)越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會(huì)越來(lái)越多，封裝的I/O密度就會(huì)不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)就應(yīng)運(yùn)而生，BGA(Ball?Grid?Array?Package)封裝技術(shù)就是其中之一。

BGA(Ball?Grid?Array?Package)中文含意為球柵陣列封裝，它是一種集成電路的表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，外部引腳(焊接球)以柵格陣列的形式排列，由此命名為BGA。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。而雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能，另外，它的信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高，它的裝配可用共面焊接，可靠性大大提高，因此BGA被廣泛的應(yīng)用在高密度封裝技術(shù)中。

眾所周知，在使用BGA封裝技術(shù)時(shí)需要對(duì)應(yīng)母板來(lái)進(jìn)行對(duì)位。然而在現(xiàn)有技術(shù)中，在工廠端，主要靠對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行編程來(lái)實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)和母板的定位，定位效率比較低，在售后服務(wù)的維修端，對(duì)位都是靠肉眼和經(jīng)驗(yàn)，這樣就避免不了偏位的情況的發(fā)生，而且花費(fèi)大量的時(shí)間和精力在定位工作上。

由上可知，實(shí)有必要提供一種BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，該BGA封裝定位結(jié)構(gòu)不僅具有較高的定位效率，而且易于實(shí)現(xiàn)，定位精確。

【發(fā)明內(nèi)容】

因此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，該高效定位的BGA封裝結(jié)構(gòu)易于實(shí)現(xiàn)，且具有較高的定位效率。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提供一種BGA封裝定位結(jié)構(gòu)，該BGA封裝定位結(jié)構(gòu)包括一BGA本體，該BGA本體的底部有若干BGA錫球，且于BGA本體的一對(duì)角上分別設(shè)置有若干比BGA錫球稍長(zhǎng)的定位引腳，配合所述BGA本體該BGA封裝結(jié)構(gòu)還包括一母板，該母板對(duì)應(yīng)所述BGA本體上的定位引腳，于母板上對(duì)應(yīng)的位置開(kāi)設(shè)有若干定位孔，通過(guò)BGA本體上的定位引腳插進(jìn)母板上的定位孔來(lái)實(shí)現(xiàn)快速的定位。

特別地，所述BGA本體上設(shè)置的定位引腳為圓錐體結(jié)構(gòu)的引腳；

特別地，所述母板上的定位孔配合定位引腳為圓錐形結(jié)構(gòu)的定位孔。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型不僅具有較高的定位效率，而且易于實(shí)現(xiàn)，定位精確。

為使對(duì)本實(shí)用新型的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合圖示詳細(xì)說(shuō)明如下：

【附圖說(shuō)明】

圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的俯視示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的剖面示意圖。

【具體實(shí)施方式】

請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的俯視示意圖，圖2為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的剖面示意圖。

本實(shí)用新型BGA封裝定位結(jié)構(gòu)包括一BGA本體10，該BGA本體10的底部有若干BGA錫球101，且于BGA本體10的一對(duì)角上分別設(shè)置有一比BGA錫球101稍長(zhǎng)的定位引腳102，于本實(shí)施例中，定位引腳102為為圓錐體結(jié)構(gòu)；配合所述BGA本體10該BGA封裝結(jié)構(gòu)還包括一母板20，該母板20對(duì)應(yīng)所述BGA本體10上的定位引腳102，于母板20上需要封裝的位置上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)定位孔201，于本實(shí)施例中，定位孔201為圓錐形結(jié)構(gòu)，通過(guò)BGA本體10上的定位引腳102插進(jìn)母板20上的定位孔201來(lái)實(shí)現(xiàn)快速的定位。

請(qǐng)參閱圖2所示，具體應(yīng)用時(shí)，在工廠端，定位時(shí)，只需對(duì)母板20上的兩個(gè)定位孔201進(jìn)行編程定位，提高了定位效率；而在售后服務(wù)的維修端，定位時(shí)，只需把BGA本體10上的兩個(gè)定位引腳102插入母板20上的兩個(gè)定位孔201即可，減輕了維修人員的負(fù)擔(dān)。

本實(shí)用新型所提供的BGA封裝定位結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下積極效果：

1.在工廠端，定位時(shí)，只需對(duì)母板上的兩個(gè)定位孔進(jìn)行編程定位，與對(duì)貼偏機(jī)木身來(lái)編程相比，提高了定位的效率；

2.在維修端，定位時(shí)，只需把BGA本體上的兩個(gè)定位引腳插入母板上的兩個(gè)定位孔即可，與靠肉眼和經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行定位相比，不僅提高了定位的精度，而且減輕了維修人員眼睛的負(fù)擔(dān)。