[實用新型]BGA封裝定位結構無效
| 申請號： | 200820057622.8 | 申請日： | 2008-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN201185511Y | 公開（公告）日： | 2009-01-21 |
| 發明（設計）人： | 孔祥業 | 申請（專利權）人： | 宇達電腦(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18;H05K13/04;H01L23/544 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200131上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | bga 封裝 定位 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種BGA封裝定位結構，該BGA封裝定位結構包括一BGA本體和一母板，該BGA本體的底部有若干BGA錫球，其特征在于：該BGA本體的一對角上分別設置有若干比BGA錫球稍長的定位引腳，且配合該定位引腳于母板上對應的位置上對應開設有若干定位孔。
2.根據權利要求1所述的BGA封裝定位結構，其特征在于：所述BGA本體上設置的定位引腳為圓錐體結構的引腳。
3.根據權利要求1所述的BGA封裝定位結構，其特征在于：所述母板上的定位孔配合定位引腳為圓錐形結構的定位孔。
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