[發明專利]粘合構件及粘合方法無效
| 申請號： | 200810300474.2 | 申請日： | 2008-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN101526172A | 公開（公告）日： | 2009-09-09 |
| 發明（設計）人： | 鄭海權;黃建明 | 申請（專利權）人： | 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | F16S1/10 | 分類號： | F16S1/10;F16B11/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘合 構件 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘合構件，包括第一構件、第二構件及連接第一構件與第二構件的膠體，第一構件有第一結合面和點膠面，第二構件有與第一結合面相對應的第二結合面，其特征在于：所述第一構件中開有貫穿所述第一結合面和點膠面的點膠通道，所述膠體收容于點膠通道內并連接所述第一構件和第二構件。
2.如權利要求1所述的粘合構件，其特征在于：所述點膠通道為柱狀孔。
3.如權利要求1所述的粘合構件，其特征在于：所述點膠通道為錐狀孔。
4.如權利要求3所述的粘合構件，其特征在于：所述點膠通道在所述第一構件的第一結合面一端的直徑大于所述點膠面一端的直徑。
5.如權利要求1所述的粘合構件，其特征在于：所述點膠通道為階梯孔。
6.一種粘合方法，其包括以下步驟：
提供兩個待粘合的第一構件和第二構件及連接第一構件和第二構件的膠體，所述第一構件包括第一結合面和點膠面以及貫穿第一結合面和點膠面的點膠通道，所述第二構件包括與第一結合面相對應的第二結合面；
將所述第一構件的第一結合面與第二構件的第二結合面貼合定位；
向所述點膠通道點入膠體，所述膠體粘接所述點膠通道內壁與第二構件的第二結合面。
7.如權利要求6所述的粘合方法，其特征在于：所述的粘合方法還包括膠體的固化。
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