技術領域

本發明涉及掩膜坯料的制造方法及光掩膜的制造方法。

背景技術

在用于制造FPD(Flat?Panel?Display)裝置的掩膜坯料(FPD用的掩膜坯料)中，在遮光性膜、半透光性膜等的薄膜上形成有抗蝕膜。該抗蝕膜在上述薄膜蝕刻時作為蝕刻掩膜使用。但是，在FPD用的掩膜坯料中，由于應形成抗蝕膜的所述薄膜表面的面積大，因此與例如LSI用的掩膜坯料相比，容易產生抗蝕膜的涂敷不均勻及面內膜厚均勻性差的問題。

另外，近年來，在FPD用的光掩膜等中，形成的圖案正在高精度化，因此希望具有能夠遍及大型基板的全面而形成均勻厚度的抗蝕膜的技術。

鑒于這種情況，在FPD用的掩膜坯料及光掩膜的制造領域，例如，研究了通稱為“CAP涂敷器”的涂敷裝置的使用。在該“CAP涂敷器”中，在蓄存有液體狀的抗蝕劑的液槽中沉沒有具有毛管狀間隙的涂敷噴嘴。另一方面，利用吸附板以使被涂敷面朝向下方的姿勢保持基板，接著，使涂敷噴嘴從抗蝕劑中上升且在該涂敷噴嘴的上端部與基板的被涂敷面接近。于是，蓄存于液槽的液體狀的抗蝕劑利用涂敷噴嘴中的毛細管現象而上升，該抗蝕劑通過涂敷噴嘴的上端部與基板的被涂敷面接觸。這樣，在抗蝕劑與被涂敷面接觸的狀態，使液槽及涂敷噴嘴下降至規定的“涂敷高度”的位置(涂敷間隙G的位置)。在該狀態下，遍及被涂敷面的整個面對涂敷噴嘴及被涂敷面進行相對移動，從而，遍及被涂敷面的整個面形成抗蝕劑的涂敷膜。

但是，即使使用了上述的CAP涂敷器，為了適應更高精度的圖案的要求等，還需要進一步追求膜厚的均勻性。因此，在進行涂敷后的干燥的過程中，防止面內的干燥不均勻的發生也成為提高膜厚的均勻性的重要因素。

于是，為了防止潔凈室內的向下的氣流造成的干燥不均勻而引起的抗蝕膜的膜厚不均勻，本申請人對在將基板的被涂敷面保持向下的狀態，一邊使基板以一定速度移動一邊進行干燥的涂敷方法(特許文獻1：特開2004-311884號公報)、和通過從被涂敷面的下方向抗蝕膜供給清潔空氣，使清潔空氣向下圍繞涂敷面進行吹拂而抑制不均勻的抗蝕劑涂敷方法(特許文獻2：特許第3658355號公報)進行了開發研究，并率先提出了申請。

但是，將上述的方法應用于以下說明的具體的涂敷裝置時發現，有干燥不均勻發生。

詳細而言，圖7所示的涂敷裝置是在裝置前面(裝料器)側進行對吸附板3的基板10的吸附及脫離的類型的裝置，具有如下的吸附及脫離機構。即，吸附及脫離機構在裝置前面側(圖中C的位置)將基板10吸附于吸附板3上，一邊使吸附板3及基板10向圖中右方向移動，一邊通過涂敷噴嘴22在基板10的被涂敷面上進行抗蝕劑的涂敷，從而形成抗蝕劑的涂敷膜21a(詳細情況后述)。涂敷結束后，在使吸附板3及基板10向圖中右方向稍微移動后的位置(稱為涂敷結束位置)停止吸附板3及基板10的移動。接著，使吸附板3及基板10向圖中左方向移動，在裝置前面側(圖中C的位置)將基板10從吸附板3上脫離。下面，將基板10的圖中右端部稱為涂敷開始側，將圖中的左端部稱為涂敷結束側。

在圖7所示的涂敷裝置中，涂敷結束的基板10暫時停止在圖中A的位置(涂敷結束位置)。之后，基板10向裝料器側移動，通過設置于圖中B位置下方的清潔空氣單元31，對抗蝕表面一邊被干燥一邊進行向裝料器側的移動。

該干燥方法的缺點是涂敷方向和干燥方向是逆向時，有時不能充分取得均勻干燥時間。實際上，在圖中B的位置接受來自下方的空氣單元31的風的情況為，涂敷結束側是前，涂敷開始側成為最后。

因此，涂敷后沿A→B→C移動的吸附板3的輸送速度(涂敷返回速度)過高時，在位置B的干燥不充分，發生了圖8所示的縱方向的煙霧狀不勻(煙霧狀的不勻)。相反，涂敷返回速度低時，盡管能夠降低縱方向的煙霧狀不勻，但是涂敷開始區域(涂敷開始側)在到達圖中B位置之前已經自然干燥，因此以涂敷開始區域為中心發生了圖9所示的不規則的煙霧狀不均勻。改變涂敷返回速度、空氣單元的數量、高度、風量并進行了各種試驗，但是，仍不能將縱方向的煙霧狀不勻和不規則的煙霧狀不勻同時控制在允許的標準內。

另外，在圖中C位置也用設置于其下方的空氣單元32進行干燥。但是表明，在此的干燥是將基板放置在裝料器上，用于在與下面的工序相關的水平促進抗蝕膜的干燥，是達到了后述的“充分的干燥狀態”后的干燥，因此，不會對上述的干燥不均勻造成影響。

發明內容

本發明是鑒于上述課題而開發的，其目的在于以不發生上述的干燥不均勻的方式，提供一種掩膜坯料的制造方法，其具有能夠使涂敷后的抗蝕劑進行干燥的工序。